[发明专利]连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质

说明书

本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及公开了一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质，该系统包括：连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当公端连接器和母端连接器连接后，公端外导体与母端外导体接触，公端连接器的公端内导体和母端连接器的母端内导体接触，第一通孔和第二通孔连通；测温探头，穿过第一通孔和第二通孔接触公端内导体和母端内导体之间的连接处，用于测量公端内导体和母端内导体之间的连接处的温度。该技术方案可以简单方便地测量到连接器组件在工作状态时的内导体接触处的温度，用于测试连接器组件内导体接触处的温升。

技术领域

本公开涉及硬件测试技术领域，具体涉及一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

连接器在射频和微波系统等通信系统中起着能量传输和信号传递的作用，通信系统的性能与连接器的性能息息相关。在使用连接器时，一般会将两个不同极性(公与母)的连接器配合进行使用，其互连后会形成接触面，通电情况下由于电流热效应，会导致连接器接触面的温度急剧升高，慢慢高于周围环境温度，形成温升效应。这种温度的升高会给连接器的性能带来巨大的变化。为了探究连接器温升带来的各种影响，需要对连接器的内部温度进行测量。

但是，由于连接器的结构较为复杂，一般由内导体、绝缘介质、外导体等组成，在正常进行工作时，一对连接器的公头和母头连接，最高温度会出现在内导体的接触面上，这就导致测温设备很难对正在工作的连接器进行测量；另外，在进行测试实验时需要保证不能造成信号传输环境发生改变，高频连接器进行信号传输时需要保证特征阻抗稳定，也需要保证高频参数符合传输标准，这些测温条件会进一步对连接器内部温度的测量造成困难，因此，目前亟需一种可以克服上述困难测量到连接器内部温度的测量方案。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种连接器的温升测量系统、方法、装置、电子设备及介质。

第一方面，本公开实施例中提供了一种连接器的温升测量系统。

具体地，所述系统包括：

连接器组件，包括公端连接器和母端连接器，所述公端连接器的公端外导体上开设第一通孔，所述母端连接器的母端外导体上开设第二通孔，当所述公端连接器和母端连接器连接后，所述公端外导体与所述母端外导体接触，所述公端连接器的公端内导体和所述母端连接器的母端内导体接触，所述第一通孔和所述第二通孔连通；

测温探头，穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处，用于测量所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的温度。

在一种可能的实施方式中，所述第一通孔的通孔方向垂直于所述公端外导体的表面，所述第二通孔的通孔方向垂直于所述母端外导体的表面。

在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔连通后形成的孔洞位于所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处的垂直面上。

在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径相同。

在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径满足预设条件，所述预设条件包括所述测温探头穿过所述第一通孔和所述第二通孔接触所述公端内导体和所述母端内导体之间的连接处时，所述连接器组件的驻波比在所述连接器组件对应的预定范围内。

在一种可能的实施方式中，所述测温探头的探头表面设置导热层。

在一种可能的实施方式中，所述导热层包括导热硅脂。

在一种可能的实施方式中，所述连接器组件包括N型射频连接器组件。

在一种可能的实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的半径的取值范围包括1.70mm至1.90mm。