[发明专利]3D打印Z轴精细补偿方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210807185.1 申请日: 2022-07-09
公开(公告)号: CN114953440A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 凌少华;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 深圳市创必得科技有限公司
主分类号: B29C64/124 分类号: B29C64/124;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518128 广东省深圳市宝安区航*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打印 精细 补偿 方法 装置 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,包括以下步骤:

S100、遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格;

S200、将3D模型切片分层并获取全部切片图像;

S300、获取第N层和第N+M层以及第N+2M层切片图像及像素灰度值;

S400、比较第N层与第N+M层切片图像和比较第N+M层与第N+2M层切片图像进而分别获取灰度值差异区域作为第N+2M层切片图像的第二待处理区域和第一待处理区域;

S500、将第N+2M层切片图像上的第二待处理区域像素灰度值和第一待处理区域像素灰度值分别对应降低为第二灰度值和第一灰度值;

S600、将处理后的切片图像数据储存于存储单元。

2.根据权利要求1所述的3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,所述步骤S400还包括以下步骤:

S410、由第N层切片图像像素和第N+M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理;

S420、由灰度值异或处理结果获取第N+2M层切片图像上的第二待处理区域;

S430、由第N+M层切片图像像素和第N+2M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理;

S440、由灰度值异或处理结果获取第N+2M层切片图像上的第一待处理区域。

3.根据权利要求1所述的3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,所述N为从1开始递增的正整数;所述M为1-10中的任一正整数。

4.根据权利要求1所述的3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,所述第一灰度值小于或等于第二灰度值;所述第一灰度值和第二灰度值为0-255之间的中间灰度值。

5.根据权利要求1所述的3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,还包括以下步骤:

S550、将全部切片图像进行抗锯齿处理。

6.根据权利要求1所述的3D打印Z轴精细补偿方法,其特征在于,还包括以下步骤:

S700、将切片图像数据导入到3D打印设备进行3D曝光打印。

7.一种3D打印Z轴精细补偿装置,其特征在于,包括:

模型网格遍历模块,用于遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格;

切片处理模块,用于将3D模型切片分层并获取全部切片图像;

切片图像获取模块,用于获取第N层和第N+M层以及第N+2M层切片图像及像素灰度值;

待处理区域获取模块,用于比较第N层与第N+M层切片图像和比较第N+M层与第N+2M层切片图像进而分别获取灰度值差异区域作为第N+2M层切片图像的第二待处理区域和第一待处理区域;

灰度值降低模块,用于将第N+2M层切片图像上的第二待处理区域像素灰度值和第一待处理区域像素灰度值分别对应降低为第二灰度值和第一灰度值;

切片数据存储模块,用于将处理后的切片图像数据储存于存储单元。

8.根据权利要求7所述的3D打印Z轴精细补偿装置,其特征在于,所述待处理区域获取模块还包括:

第二布尔处理模块,用于由第N层切片图像像素和第N+M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理;

第二待处理区域获取模块,用于由灰度值异或处理结果获取第N+2M层切片图像上的第二待处理区域;

第一布尔处理模块,用于由第N+M层切片图像像素和第N+2M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理;

第一待处理区域获取模块,用于由灰度值异或处理结果获取第N+2M层切片图像上的第一待处理区域。

9.一种非瞬时计算机可读存储介质,其特征在于,所述非瞬时计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的3D打印Z轴精细补偿方法的步骤。

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