[发明专利]一种半导体元器件制备装置

说明书

本发明涉及电气工程领域，具体公开了一种半导体元器件制备装置，包括水平布置的支撑圆盘，支撑圆盘上装有转盘，转盘和支撑圆盘贴合，且二者中心线共线，转盘上装有夹持机构，夹持机构沿着转盘的径向布置，转盘旁侧设置有加工机构，加工机构与夹持机构对应布置，转盘用于带动夹持机构进出加工机构，转盘上装有调节机构，调节机构用于与夹持机构配合，调节夹持机构的姿态，本发明提出的制备装置，结构合理，运行稳定，能够实现将元件自动化上料、溶胶、弯折和焊接处理，满足了现在自动化加工的要求。

技术领域

本发明涉及电气工程领域，更具体地说，它涉及一种半导体元器件制备装置。

背景技术

在电气工程中，半导体元器件的制备一般由电路板以及组合在电路板上的各元件构成，这类元器件在制备时，需要将各种元件焊接到电路板上面，由于很多元件的不同，且焊接的位置不同，导致现在这类焊接工作大多数还要依靠人工来完成。

如附图1所示的元件，具有一个长方体的封装，首端具有一根引线，尾端具有三根引线，在将其焊接在电路板上时，就要将元件尾端的引线上的封胶去除，然后将引线弯折成焊接需要的形状，最后将其焊接在电路板的上，这类焊接工作目前只能依靠人工来进行，效率太低，不能满足现在的使用要求。

发明内容

本发明提供一种半导体元器件制备装置，解决相关技术中依靠人工焊接，效率低下的技术问题。

一种半导体元器件制备装置，包括水平布置的支撑圆盘，支撑圆盘上装有转盘，转盘和支撑圆盘贴合，且二者中心线共线，转盘上装有夹持机构，夹持机构沿着转盘的径向布置，转盘旁侧设置有加工机构，加工机构与夹持机构对应布置，转盘用于带动夹持机构进出加工机构，转盘上装有调节机构，调节机构用于与夹持机构配合，调节夹持机构的姿态。

进一步地：夹持机构布置有五组，五组夹持机构围绕转盘的中心线呈圆周阵列分布，加工机构包括上料组件、A溶胶组件、B溶胶组件、弯折组件和焊接组件，各组件围绕转盘的中心线呈圆周阵列分布，各组件与各夹持机构对应布置。

进一步地：夹持机构包括转动块和支撑管，转动块两端通过铰接轴转动安装在转盘上，铰接轴水平布置，支撑管沿着转盘的径向布置，铰接轴的轴向与支撑管呈垂直状分布，支撑管穿插在转动块内，支撑管能够沿着其管长方向在转动块内滑动，以及能够围绕其管长方向在转动块内转动，支撑管一端伸出转盘，另一端指向转盘圆心，支撑管的伸出端装有夹持组件，夹持组件用于夹持或松开元件，支撑管的另一端装有触发组件，触发组件和调节机构匹配。

进一步地：夹持组件包括滑杆，滑杆的杆长方向和铰接轴的轴向一致，滑杆两端固定安装在支撑臂上，滑杆上装有两夹爪，两夹爪和对应的支撑臂之间布置有弹簧，弹簧用于对夹爪施加远离对应支撑臂的弹性力，两夹爪连接被动组件，被动组件用于调节两夹爪相互分离。

进一步地：被动组件包括两被动块和配合块，两被动块和夹爪固定连接，两被动块相互靠近的侧面为斜面，配合块和两斜面对应分布，配合块连接第一传动组件，第一传动组件用于驱使配合块沿着支撑管的长度方向移动，配合块朝着远离支撑管的方向移动时，与两被动块的斜面抵靠配合，驱使两被动块相互远离。

进一步地：第一传动组件包括传动杆、抵靠杆和限位弹簧，传动杆布置在支撑管内，传动杆沿着其杆长方向与支撑管构成滑动导向配合，传动杆一端与配合块固定连接，限位弹簧套接在传动杆上，限位弹簧用于维持配合块处于脱离被动块的状态，传动杆另一端连接抵靠杆，抵靠杆和传动杆呈垂直状分布，抵靠杆伸出支撑管，支撑管对应抵靠杆的部位开设有供其移动的空缺部。

进一步地：调节机构包括拨动组件，拨动组件布置在支撑管的上方，拨动组件设置有两组，两组拨动组件分别与上料组件和焊接组件对应布置，拨动组件用于和抵靠杆配合，驱使抵靠杆向靠近被动块方向移动。

进一步地：拨动组件包括拨杆，拨杆水平布置，拨杆和抵靠杆贴合，拨杆连接转动单元，转动单元用于驱使拨杆转动，实现拨动抵靠杆。