[发明专利]一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用

说明书

本发明涉及LED阵列封装技术领域，具体涉及一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用，在表层膜材的背面依次覆上热熔胶层和OCA层，形成用于覆盖LED阵列的面结构；将面结构与LED阵列结构对正并贴合，得到LED屏半成品；将LED屏半成品置于设定温度和设定真空度环境下进行压合处理；对压合处理后的LED屏半成品进行除泡处理；将LED屏半成品置于紫外光环境下进行照射处理；进行切割处理得到LED屏成品。本发明的封装制备工艺，能够使热熔胶和OCA层与LED阵列发生紧密的贴合，形成更加可靠的一体化结构，形成的LED屏色差小，视觉一体性高，能够达到通电显示后色彩一致性高和息屏一致性高的效果。

技术领域

本发明涉及LED阵列封装技术领域，具体涉及一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用。

背景技术

Mini LED显示屏、Micro LED显示屏与传统小间距LED显示屏目前都朝超大尺寸方向发展，不管商用或是家用，屏的尺寸都越来越大。大屏都是采用一片片的Mini LED 显示屏、Micro LED显示屏或传统小间距LED显示屏拼装组成的，而上述三种屏的工艺基本上都是在PCB基板上固定LED单元，然后用环氧树脂或其他树脂对LED阵列进行封装。为了扩大显示屏的可视角度，在环氧树脂中添加了大量的光扩散颗粒，环氧树脂的固化工艺是采用热固化，表面用ETFE膜或是PET膜离型，但是上述工艺生产出来的显示屏存在三个大的缺陷：

一、单片小屏之间存在色差，有的颜色偏深、有的颜色偏浅，组合拼装成的大屏能给使用者明显的拼装痕迹和视觉差异。

二、由于固化的封装胶里面添加了大量的光扩散颗粒，导致整个显示屏颜色偏灰色甚至发白，息屏的时候对比度不高，给用户的体验感官不好。

三、为了达到息屏的一致性都要在屏的表面贴合多一层膜。

可见，现在的LED屏LED封装工艺还存在亟待改进的空间，故需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

发明内容

至少为克服其中一种上述内容提到的缺陷，本发明提出一种LED屏LED阵列封装制备工艺及应用，通过对封装工艺的改进调整，使封装后的LED屏幕整体质量更好，使用过程中的显示效果更加理想，息屏后的视觉效果也更舒适。

为了实现上述目的，本发明公开的封装工艺可采用如下提出的技术方案：

一种LED屏LED阵列封装制备工艺，包括：

在表层膜材的背面依次覆上热熔胶层和OCA层(Optically Clear Adhesive，光学胶)，形成用于覆盖LED阵列的面结构；

将面结构与LED阵列结构对正并贴合，得到LED屏半成品；

将LED屏半成品置于设定温度和设定真空度环境下进行压合处理；

对压合处理后的LED屏半成品进行除泡处理；

将LED屏半成品置于紫外光环境下进行照射处理；

进行切割处理得到LED屏成品。

上述公开的发封装制备工艺，在LED阵列结构的表面设置表层膜材组成的面结构，并设置温度、真空度等外界限定条件后进行压合处理，并进行除泡处理和紫外光处理高封装的效果。在本发明中公开的封装制备工艺，得到的LED屏幕一体性更好，用户的体验度更高。

进一步的，在本发明中，在设置表层膜材上热熔胶层时，热熔胶层的厚度需要达到一定的标准，具体的，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的在表层膜材的背面涂覆热熔胶层时，热熔胶层的厚度为90μm～250μm。采用如此方案时，热熔胶层融化后进行粘接胶封的效果更好。