[发明专利]一种mini-cob灯板及其生产工艺

权利要求书

1.一种mini-cob灯板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部涂覆设置有一层油墨层(2)，所述油墨层(2)上等距离有多个LED晶片(4)，且LED晶片(4)与基板(1)固定安装，所述LED晶片(4)的外侧封装设置有弧形的封装胶层(5)，所述LED晶片(4)的四周设置有多个油墨球型(3)，所述油墨球型(3)固定安装在基板(1)上，所述LED晶片(4)和封装胶层(5)的上方设置有导光板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种mini-cob灯板，其特征在于：所述油墨球型(3)的球型横向宽度为1.0-3.0mm；球型高度为0.03-1mm；间距为1-3mm。

3.根据权利要求1所述的一种mini-cob灯板，其特征在于：所述油墨球型(3)通过压模或者丝印印刷成型，且固定在基板(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种mini-cob灯板，其特征在于：所述封装胶层(5)的形状呈弧形球面结构，且封装胶层(5)的直径比LED晶片(4)的最大长度大8mm。

5.一种如权利要求1-4任一项所记载的mini-cob灯板的生产工艺，其特征在于：步骤一：生产基板(1)，具体工序包括S11：开料；S12：线路制作；S13：蚀刻；S14：阻焊；S15：制作油墨球型(3)；S16：钻孔；S17：锣板；S18：电测；S19：高压测；S110：OSP/沉金；S111：检验；S112：包装；

步骤二：封装灯板；具体工序包括S21：基板(1)进行PLSAMA清洗；功率控制在700W，时间为10s；S22：印刷锡膏，刮刀压力保持在5-10kg；S23：进行固晶工序；S24：回焊炉加工；S25：点胶；S26；烘烤；先温度为60℃，维持2h，再调至温度150℃，维持1h；S27：测试；

步骤三：组装成品灯板；具体工序包括S31：安装框架；S32：安装导光板(6)；S33：QT膜；S34：上下扩散膜；S35：表观确认；S36：光电测试。

6.根据权利要求5所述的一种mini-cob灯板的生产工艺，其特征在于：所述步骤S15中的油墨球型(3)通过压模成型制作，具体步骤包括S151：制作不同球形的模具；S152：装机；S153：配胶：S154：脱泡；S155：注胶：S156：压模成型；S157：烘烤。

7.根据权利要求5所述的一种mini-cob灯板的生产工艺，其特征在于：所述步骤S15中的油墨球型(3)通过丝印印刷成型制作，具体步骤包括：S151：通过印刷或者3D打印机将油墨加工成油墨球形结构至于基板(1)上；钢网开窗在1-2.5mm；印刷压力为0.5-10kg；S152：印刷油墨后，基板(1)进行烘烤成型，先温度为80℃，烘烤时间为10mim，再调至温度为150℃，时间为60mim；S153：最后对烘干成型的基板(1)进行外观检验。