[发明专利]一种mini-cob灯板及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种mini‑cob灯板及其生产工艺，包括基板，所述基板的顶部涂覆设置有一层油墨层，所述油墨层上等距离设置有多个LED晶片，所述LED晶片的外侧封装设置有弧形的封装胶层，所述LED晶片的四周设置有多个油墨球型，所述油墨球型固定安装在基板上，所述LED晶片和封装胶层的上方设置有导光板，还包括基板的生产，灯板的封装，以及成品灯板的组装；本发明在mini‑cob基板油墨印刷工艺后，在基板上设计球形油墨MARK；此球形MARK主要将四周晶片的侧面发光通过本身油墨的反光特性，圆形设计以球面光型扩散；从而可加大晶片与晶片之前的间距，同步可实现大间距小OD显示效果无暗影及条纹不良。

技术领域

本发明属于灯板技术领域，具体涉及一种mini-cob灯板及其生产工艺。

背景技术

LED显示屏是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。LED发光二极管它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，由镓与砷、磷、氮、铟的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。磷砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，铟镓氮二极管发蓝光。

现有的mini-cob灯板生产主要为FR-4/BT/MCPCB/GOB,基板上主为油墨阻焊工艺起到反射作用；由于MINI-LED晶片之间间距大，晶片与晶片发光后中间会有发暗条纹显示OD间距会增大；很难做成大间距小OD产品显示画面会有暗影及条纹不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种mini-cob灯板及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种mini-cob灯板，包括基板，所述基板的顶部涂覆设置有一层油墨层，油墨层上等距离有多个LED晶片，且LED晶片与基板固定安装，所述LED晶片的外侧封装设置有弧形的封装胶层，所述LED晶片的四周设置有多个油墨球型，所述油墨球型固定安装在基板上，所述LED晶片和封装胶层的上方设置有导光板，通过油墨球型的设计，扩散至正面导光板，从而达到扩散发光；均光的作用，改善大间距晶片设计，小OD显示效果。

优选的，所述油墨球型的球型横向宽度为1.0-3.0mm；球型高度为0.03-1mm；间距为1-3mm。

优选的，所述油墨球型通过压模或者丝印印刷成型，且固定在基板上。

优选的，所述封装胶层的形状呈弧形球面结构，且封装胶层的直径比LED晶片的最大长度大8mm。

一种mini-cob灯板的生产工艺，步骤一：生产基板；具体工序包括S11：开料；S12：线路制作；S13：蚀刻；S14：阻焊；S15：制作油墨球型；S16：钻孔；S17：锣板；S18：电测；S19：高压测；S110：OSP/沉金；S111：检验；S112：包装；

步骤二：封装灯板；具体工序包括S21：基板进行PLSAMA清洗；功率控制在700W，时间为10s；S22：印刷锡膏，刮刀压力保持在5-10kg；S23：进行固晶工序；S24：回焊炉加工；S25：点胶；S26；烘烤；先温度为60℃，维持2h，再调至温度150℃，维持1h；S27：测试；

步骤三：组装成品灯板；具体工序包括S31：安装框架；S32：安装导光板；S33：QT膜；S34：上下扩散膜；S35：表观确认；S36：光电测试。

优选的，所述步骤S15中的油墨球型通过压模成型制作，具体步骤包括S151：制作不同球形的模具；S152：装机；S153：配胶：S154：脱泡；S155：注胶：S156：压模成型；S157：烘烤。