[发明专利]雾化片及雾化装置在审
| 申请号： | 202210820951.8 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN115005510A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 李博;林旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市克莱鹏科技有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46;A24F40/10 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 姚伟旗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 雾化 装置 | ||
1.一种雾化片，其特征在于：包括
芯片本体，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；
发热元件，所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。
2.根据权利要求1所述的雾化片，其特征在于：所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
3.根据权利要求2所述的雾化片，其特征在于：所述膜片为单晶硅薄膜。
4.根据权利要求3所述的雾化片，其特征在于：所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
5.根据权利要求3所述的雾化片，其特征在于：所述微孔区通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜。
6.根据权利要求3所述的雾化片，其特征在于：所述单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01～0.5mm。
7.根据权利要求2所述的雾化片，其特征在于：所述支撑框为硅基支撑框。
8.根据权利要求2所述的雾化片，其特征在于：所述支撑框由二氧化硅或氮化硅制成。
9.根据权利要求1所述的雾化片，其特征在于：所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
10.一种雾化装置，其特征在于：包括权利要求1～9任意一项所述的雾化片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市克莱鹏科技有限公司，未经深圳市克莱鹏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210820951.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
