[发明专利]雾化片及雾化装置

说明书

本发明涉及液体雾化技术领域，具体涉及一种雾化片及雾化装置，包括芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。本发明将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。

技术领域

本发明涉及液体雾化技术领域，特别是涉及一种雾化片及雾化装置。

背景技术

电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器，雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽，雾化装置安装于容纳槽内，并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时，雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。

雾化片是雾化装置必备的元器件之一，雾化片的作用是将气溶胶、液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现，加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。现有的雾化片结构大都较为厚重，在加热停止后温场快速扩散，导致在持续使用时需要重新加热，影响加热效率，还存在发热不集中等问题存在。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳的雾化片及雾化装置。

本发明所采用的技术方案是：一种雾化片，包括芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。

对上述方案的进一步改进为，所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。

对上述方案的进一步改进为，所述膜片为单晶硅薄膜。

对上述方案的进一步改进为，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。

对上述方案的进一步改进为，所述微孔区通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜。

对上述方案的进一步改进为，所述单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01～0.5mm。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑框为硅基支撑框。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑框由二氧化硅或氮化硅制成。

对上述方案的进一步改进为，所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。

一种雾化装置，包括所述的雾化片。

本发明的有益效果是：

相比现有的雾化片，本发明将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。具体是，设置了芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。微孔可在没有吸力时保持液体附着状态，即为锁油状态，当受到吸力时，可将液体从微孔中吸出，吸出过程中可通过发热元件对液体加热形成气雾。

附图说明