[发明专利]一种机械控深任意互联线路板制作方法

说明书

本发明属于线路板制作技术领域，尤其是一种机械控深任意互联线路板制作方法，针对不能制作多阶控深接孔以及孔的深度无法得到保障的问题，现提出以下方案，包括以下步骤：S1：首先选用合适的材料进行清洗；S2：清洗钻机夹头，更换压角，再选用单头钻头安装；S3：然后选用从针头到胶粒长度一致的钻咀，不能使用研磨刀，选用的是调教过的新刀进行控深钻孔；S4：将孔径比由原来的0.7:1改成1:1，深度为0.3，孔径为0.3；S5：树脂塞孔前以150℃烤板90分钟，先塞S面，再塞再塞C面。本发明调节夹板上旋钮的转动，进而带动调节栓一端的垫板将不同阶段层压的线路板进行夹紧，在配合标尺的使用，保障了钻孔深浅的稳定控制。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种机械控深任意互联线路板制作方法。

背景技术

当前HDI线路板任意互联技术的实现主要是通过镭射钻孔后沉铜板电导通再进行激光叠加来完成任意互联线路的制作，镭射钻孔是通过激光能量来控制钻孔的深度及直径，且有局限性(激光最大孔径0.2mm，介质厚度最厚0.15mm)；

由于部分产品对阻抗及电流(过电)有要求，设计PCB板时对介质厚度及孔径有加厚及加大需求；而常规的HDI镭射钻孔流程不能实现此工艺，因此发明一种通过控深钻多次接孔的方式进行线路板任意互联的加工，原来的技术只能制作常规的控深1阶，较简单的4层1阶盲孔，不能实现多阶的盲孔制作，孔径比在0.8:1，而目前实现了制作多阶的任意互连，孔径比1:1。

尽管如此，上述专利还存在有以下不足之处：

1、不能制作多阶控深接孔；

2、孔的深度无法得到保障。

发明内容

基于背景技术中提出的不能制作多阶控深接孔以及孔的深度无法得到保障的技术问题，本发明提出了一种机械控深任意互联线路板制作方法。

本发明提出的一种机械控深任意互联线路板制作方法，包括以下步骤：

S1：首先选用合适的材料进行清洗；

S2：清洗钻机夹头，更换压角，再选用单头钻头安装；

S3：然后选用从针头到胶粒长度一致的钻咀，不能使用研磨刀，选用的是调教过的新刀进行控深钻孔；

S4：将孔径比由原来的0.7:1改成1:1，深度为0.3，孔径为0.3；

S5：树脂塞孔前以150℃烤板90分钟，先塞S面，再塞再塞C面；

S6：电镀填孔在高铜低酸的填孔线制作，使用小电流生产，孔铜完成为20um以上；

S7：最后进行叠层压合，先做0607层，然后依次进行五次压合：第1次压合0508层、第2次压合0409层、第3次压合0310层、第4次压合0211层和第5次压合0112层主流程，制成完整的线路板；

其中S3中所述的控深钻包括底板，所述底板顶部外壁的一侧设有侧板，所述侧板的内壁上通过轴承连接有螺纹杆，所述侧板的一侧外壁上设有电机，所述电机输出轴与螺纹杆的一端相连接，所述螺纹杆的外壁上设有螺纹块，所述螺纹块的顶部外壁上安装有移动块，所述移动块的外壁上设有穿孔，所述穿孔的内壁上插接有插杆，所述插杆的一端安装有安装架，所述安装架的顶部内壁上设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆延长杆的一端安装有驱动组件，所述驱动组件的输出轴处安装有传动轴，所述传动轴的一端安装有钻头，所述底板底部外壁的四角处均设有支撑腿。

优选地，所述插杆上插接有标尺，驱动组件底部外壁的一侧安装有连接杆，连接杆与标尺之间活动连接，所述侧板的一侧外壁上设有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆延长杆的一端安装有连接板，插杆远离安装举架的一端安装在连接板的一侧外壁上。