[发明专利]一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)取20-100份聚苯醚、10-80份改性氰酸酯树脂、10-30份烯丙基化合物、50-200份双马来酰亚胺树脂、10-100份固化交联剂、20-100份无卤阻燃剂、10-60份填料、5-100份溶剂，混合均匀，制得胶液；

(2)将步骤(1)的胶液涂覆在电子级玻璃布上，在130-150℃烘箱内烘烤5-10min，制得半固化片；

(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，在其双面各覆有一张铜箔，在压力为1.0-2.8MPa、温度为180-240℃条件下热压120-240min，冷却，制得覆铜板。

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述聚苯醚分子量为800-3000。

3.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述改性氰酸酯树脂为热塑性树脂改性氰酸酯树脂，热塑性树脂为聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酮(PEK)、聚苯醚(PPO)中的至少一种。

4.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S。

5.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述双马来酰亚胺树脂为双马来酰亚胺基二苯甲醚或双马来酰亚胺基二苯甲烷。

6.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述固化交联剂包括以下重量百分比的组分：

氰尿酸三烯丙酯 10-50％

异氰脲酸三烯丙酯 20-60％

三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10-50％。

7.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述无卤阻燃剂包括以下重量百分比的组分：

9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO) 10-40％

六苯氧基环三磷腈 10-60％

三聚氰胺-异氰尿酸 5-50％。

8.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述填料为球形硅微粉、熔融硅微粉中的至少一种。

9.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述溶剂选自甲苯、苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述胶液为固含量为50％～75％的树脂溶液。