[发明专利]一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法

说明书

本发明涉及一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：20～100份聚苯醚、10～80份改性氰酸酯树脂、10～30份烯丙基化合物、50～200份双马来酰亚胺树脂、10‑100份固化交联剂、20‑100份无卤阻燃剂、10‑60份填料和适量溶剂混合组成，其卤素总含量小于900ppm，满足欧盟等无卤化要求；制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的基本性能外，还具有优良的介电性能介电常数DK≤3.4，介质损耗因数Df≤0.0035，以及较高的玻璃化转变温度Tg值≥200℃。

技术领域

本发明属于覆铜板生产技术领域领域，尤其涉及一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法。

背景技术

随着5G通讯步伐加快及汽车产业向智能化、电动化等方向发展，市场对高频/高速印制电路板(简称PCB)的需求日益增加，要求覆铜板具有更低的介电常数、介电损耗。

覆铜板许多性能与基材密切相关，选用介电性能优异的树脂是实现高频/高速覆铜板的重要途径之一。现有适用于高频/高速覆铜板的树脂主要有聚酰亚胺、聚四氟乙烯和聚苯醚等树脂，这类树脂皆具有优良的介电性能，但也存在一定的缺陷。比如聚苯醚是一种高性能的热塑性工程塑料，在有机溶剂中难溶解，耐热性不足，不能承受PCB工艺要求260℃以上的焊锡操作；马来酰亚胺树脂，具有优异的耐热性能、良好的耐湿热性能、低吸湿率和较低热膨胀系数。但BMI熔熔温度相对较高，并且与固化起始温度相差不大，加工工艺性差，其次，固化后交联密度高，脆性大，双马来酰亚胺树脂脆性大，在覆铜板应用中需与增韧剂(例如：二烯丙基双酚A、环氧树脂等树脂)复合使用，而以增韧的双马来酰亚胺树脂基覆铜板具有较高的介电常数(3.9～4.6,10GHz)和介电损耗(0.008～0.013,10GHz)，限制了其在5G通讯(高频/高速)电子产品领域中的应用；氰酸酯其固化物的独特的三嗪环结构赋予了其优异的介电性能、较低的吸湿率、较好的尺寸稳定性、高耐温性及与环氧树脂相似的成型工艺。但是固化形成结构高度规整的三嗪环结构，交联密度大，致使其固化物脆性大，此外氰酸酯的价格较贵，这进一步使得氰酸酯树脂的应用受到一定限制。

随着市场对高频高速覆铜板需求越来越旺，现有工艺已无法满足产品的性能要求。

发明内容

根据以上现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，本发明采用的聚苯醚可与改性氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂反应形成交联网络结构，可实现高添加量，有效改善氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂介电性能和韧性，同时可保持适宜的耐热性。

为实现以上目的，所采用的技术方案是：

一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

(1)取20-100份聚苯醚、10-80份改性氰酸酯树脂、10-30份烯丙基化合物、50-200份双马来酰亚胺树脂、10-100份固化交联剂、20-100份无卤阻燃剂、10-60份填料、5-100份溶剂，混合均匀，制得胶液；

(2)将步骤(1)的胶液涂覆在电子级玻璃布上，在130-150℃烘箱内烘烤5-10min，制得半固化片；

(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，在其双面各覆有一张铜箔，在压力为1.0-2.8MPa、温度为180-240℃条件下热压120-240min，冷却，制得覆铜板。

进一步，步骤(1)中所述聚苯醚分子量为800-3000。

进一步，步骤(1)中所述改性氰酸酯树脂为热塑性树脂改性氰酸酯树脂，热塑性树脂为聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酮(PEK)、聚苯醚(PPO)中的至少一种。

进一步，步骤(1)中所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A或二烯丙基双酚S。