[发明专利]烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法在审
申请号: | 202210825060.1 | 申请日: | 2018-02-20 |
公开(公告)号: | CN115319082A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 野本博之;笹平昌男 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | B22F1/10 | 分类号: | B22F1/10;B22F3/10;B22F5/00;B22F7/06;H01L23/10;H01L23/488 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 材料 连接 结构 复合 粒子 接合 组合 以及 制造 方法 | ||
1.一种烧结材料,其具有基部、缓冲部以及填充部,其中,
所述基部是金属的烧结体,
所述缓冲部以及填充部分散存在于所述基部中,
所述缓冲部由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成,
所述填充部由粒子以及纤维中的至少一种形成,
将所述烧结材料的三维图像中所述基部的体积分布的峰度设为A,将除去所述填充部后的所述烧结材料的三维图像中基部的体积分布的峰度设为B时,满足AB。
2.一种烧结材料,其具有基部、缓冲部以及填充部,其中,
所述基部是金属的烧结体,
所述缓冲部以及填充部分散存在于所述基部中,
所述缓冲部由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成,
所述填充部由粒子以及纤维中的至少一种形成,
将所述烧结材料的三维图像中所述基部的体积分布的峰度设为A时,A的值为0.2以上。
3.根据权利要求1所述的烧结材料,其中,
A-B的值为0.1以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的烧结材料,其中,
所述填充部的含量为0.01重量%以上且10重量%以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的烧结材料,其中,
所述填充部之间的最近距离为1μm以上且10μm以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的烧结材料,其中,
所述基部以在一维方向上具有取向性的形式分布并存在。
7.一种连接结构体,其在连接部具有权利要求1~6中任一项所述的烧结材料。
8.一种复合粒子,其用于形成权利要求1~7中任一项所述的烧结材料的填充部,所述复合粒子具有在基材粒子上设置胶体催化剂或烧结促进剂而成的结构,或者具有基材粒子被金属部包覆而成的结构。
9.一种接合用组合物,其含有复合体和金属粒子,所述复合体具有在基材上设置胶体催化剂或烧结促进剂而成的结构,或者具有基材被金属部包覆而成的结构,其中,
将所述接合用组合物的烧结材料的三维图像中基部的体积分布的峰度设为A,将除去所述复合体后的接合用组合物的烧结材料的三维图像中基部的体积分布的峰度设为B时,满足AB。
10.一种接合用组合物,其含有复合体和金属粒子,所述复合体具有在基材上设置胶体催化剂或烧结促进剂而成的结构,或者具有基材被金属部包覆而成的结构,其中,
将所述接合用组合物的烧结材料的三维图像中基部的体积分布的峰度设为A时,A的值为0.2以上。
11.一种烧结材料的制造方法,其包括对权利要求9或10所述的接合用组合物进行烧结的工序。
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