[发明专利]烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法

说明书

本发明提供一种热应力和接合强度均优异的烧结材料、具有该烧结材料的连接结构体、能够制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。本发明提供一种烧结材料，其具有基部(1)、缓冲部(2)以及填充部(3)。缓冲部(2)以及填充部(3)分散存在于基部(1)中。基部(1)是金属的烧结体，缓冲部(2)由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成，填充部(3)由粒子以及纤维中的至少一种形成。将烧结材料的三维图像中所述缓冲部的体积分布的峰度设为A，将除去填充部后的所述烧结材料的三维图像中缓冲部的体积分布的峰度设为B时，满足AB。

本申请是中国申请号为201880012824.7、发明名称为“烧结材料、连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法”且申请日为2018年2月20日的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及烧结材料以及在连接部具有该烧结材料的连接结构体、复合粒子、接合用组合物以及烧结材料的制造方法。

背景技术

众所周知，以往，在作为用于逆变器等的功率半导体装置(功率器件)中的一种的非绝缘型半导体装置(连接结构体)中，为了固定半导体元件，使用连接部件。该连接部件例如可由固化性的粘接剂或烧结性材料等形成，根据粘接部件的材料种类，也可成为半导体装置的电极之一。

例如，专利文献1、2公开了，利用调整了空孔率的烧结材料作为用于固定半导体元件的连接部件。通过将该烧结材料用作半导体元件的连接部件，而可确保散热性以及接合强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-77225号公报

专利文献2：日本特开2014-96545号公报

发明内容

本发明所解决的技术问题

但是，在使用对比文件1、2等所公开的具有空孔的烧结材料作为连接部件的情况下，空孔具有缓和热应力的作用，但也成为强度降低的主要原因。因此，例如，如专利文献2所公开的(第[0012]段)，有此外设置空孔率低的致密层的必要，因此，得到连接部件的工序变得复杂，此外，由于存在空孔率低的致密层，因此存在造成缓和热应力的作用降低的问题。由此，在作为现有的连接部件的烧结材料中，难以兼具缓和热应力的作用以及接合强度，在需要高输出特性的半导体装置的使用中，依然存在改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的目的在于，提供兼具优异的缓和热应力的作用以及接合强度的烧结材料、具备该烧结材料的连接结构体、复合粒子、用于制造烧结材料的接合用组合物以及烧结材料的制造方法。

解决技术问题的技术手段

本发明人为达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过控制烧结材料中具有应力缓和作用的缓和部(空孔等)的分布状态，可以达成上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明例如包含以下项所记载的发明。

项1、一种烧结材料，其具有基部、缓冲部以及填充部，其中，

所述基部为金属的烧结体，

所述缓冲部以及填充部分散存在于所述基部中，

所述缓冲部由空孔以及不同于所述烧结体的材料中的至少一种形成，

所述填充部由粒子以及纤维中的至少一种形成，

将所述烧结材料的三维图像中所述基部的体积分布的峰度设为A，将除去所述填充部后的所述烧结材料的三维图像中基部的体积分布的峰度设为B时，满足AB。

项2、一种烧结材料，其具有基部、缓冲部以及填充部，其中，

所述基部为金属的烧结体，