[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板

权利要求书

1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其将聚芳硫醚系树脂(A)作为主成分，且将玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)作为原料，所述聚芳硫醚系树脂组合物具有连续相和分散相，

所述连续相包含聚芳硫醚系树脂(A)，

所述分散相包含聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述分散相的聚芳硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的平均分散直径为5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述聚芳硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的配混量的比率相对于聚芳硫醚系树脂(A)与热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)的总量100质量％为1～49质量％的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚芳硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)至少为选自聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚亚苯基砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂中的一种树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述碳二亚胺化合物(C)的配混量的比率相对于聚芳硫醚系树脂(A)与热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)的总质量含有0.1～5质量％。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还含有赋予了反应性基团的改性弹性体(D)。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述改性弹性体(D)包含具有选自由环氧基、酸酐基组成的组中的至少1种官能团的烯烃系聚合物。

8.根据权利要求6或7所述的树脂组合物，其中，所述改性弹性体(D)的配混量的比率相对于聚芳硫醚系树脂(A)、聚芳硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)、碳二亚胺化合物(C)和改性弹性体(D)的总计100质量％含有1～15质量％。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述改性弹性体(D)的α-烯烃含有率相对于所述改性弹性体的总质量为50～95质量％。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其还包含0.01～5质量％的含有选自环氧基、氨基、异氰酸酯基中的至少1种官能团的硅烷偶联剂(E)。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其还包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(F)。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，含有0.1～10质量％的所述苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(F)。

13.一种双轴拉伸薄膜，其是将权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物进行双轴拉伸而成的。

14.一种双轴拉伸层叠薄膜，其具有至少1层的包含权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的层。

15.一种层叠体，其包含：权利要求13或14所述的双轴拉伸薄膜或双轴拉伸层叠薄膜；和，配置于所述双轴拉伸薄膜或双轴拉伸层叠薄膜的至少一个面的金属层或者树脂成型体中的任1种以上。

16.一种电路基板，其是使用权利要求13～15中任一项所述的双轴拉伸薄膜或双轴拉伸层叠薄膜、层叠体而成的。