[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板

说明书

本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板。提供：在聚芳硫醚系树脂的熔点以下的温度下能与金属、树脂成型体直接热粘接的树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜和外观良好的层叠体。发现通过使用如下树脂组合物，从而可以解决课题，至此完成了本发明：将聚芳硫醚树脂(A)作为主成分，且包含玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)。

技术领域

本发明涉及：与金属和/或树脂成型体的热粘接优异的具有低介电特性的聚芳硫醚系树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、层叠体和电路基板。

背景技术

近年来，随着云、IoT(物联网(Internet of Things))、电动汽车、混合动力汽车的发展、汽车自动运行的技术的改善，成为大量的数据处理、高速化、同时多个连接化的潮流，在柔性印刷电路板(FPC)的领域中要求低传输损耗。然而，目前的大多数FPC的基材中使用的聚酰亚胺薄膜(PI)中，介电特性差，因此，不适于同一用途，因而，作为代替薄膜的使用了液晶聚合物(LCP)的FPC的研究、制品化盛行。然而，LCP的薄膜化的难易度高，能薄膜化的制造商少，另外用于高速传输用途时需要与低粗糙度的铜箔层叠化，但对于LCP薄膜，存在与低粗糙度铜箔的粘接性差的缺点。

另一方面，使用了以聚苯硫醚系树脂(PPS)为代表的聚芳硫醚树脂的薄膜的耐热性、阻燃性、耐化学药品性、电绝缘性优异，因此，被用于电容器、电动机的绝缘材料、耐热带。聚芳硫醚树脂与PI、PET相比，介电特性优异，因此，能用于柔性印刷电路板(FPC)的领域。然而，聚芳硫醚薄膜通常存在如下课题：与金属、其他树脂的粘接性、密合性低，另外，缺乏与粘接剂的反应性。作为改善其的方案，例如专利文献1中记载了一种双轴拉伸薄膜，其在金属板的至少单面层叠有包含聚芳硫醚树脂和不同于聚芳硫醚树脂的热塑性树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-276456号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中，直接层叠有包含低熔点聚苯硫醚树脂的层、或无取向聚苯硫醚片与金属板的层叠体中，没有将包含聚芳硫醚树脂和不同于聚芳硫醚树脂的热塑性树脂的双轴拉伸薄膜直接与金属粘接的记载。另外，需要包含低熔点聚苯硫醚树脂的层与聚芳硫醚树脂与不同于聚芳硫醚树脂的热塑性树脂层的共挤出的多层化、或与无取向聚苯硫醚片的层叠化，存在生产率差等问题。

因此，本发明提供：在聚芳硫醚系树脂的熔点以下的温度下能与金属、树脂成型体直接热粘接的树脂组合物和使用其的双轴拉伸薄膜、外观良好的层叠体、电路基板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：通过使用将聚芳硫醚树脂(A)作为主成分，且包含玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)的树脂组合物，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明涉及下述(1)～(16)。涉及：

(1)一种聚芳硫醚系树脂组合物，其将聚芳硫醚系树脂(A)作为主成分，且将玻璃化转变温度140℃以上或熔点270℃以下的聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)和碳二亚胺化合物(C)作为原料，所述聚芳硫醚系树脂组合物具有连续相和分散相，

前述连续相包含聚芳硫醚系树脂(A)，

前述分散相包含聚芳硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)。

(2)根据1所述的树脂组合物，其中，作为前述分散相的聚芳硫醚系树脂以外的热塑性树脂(B)的平均分散直径为5μm以下。