[发明专利]一种用于刻蚀及溅射的工件台

权利要求书

1.一种用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：包括腔室封板(10)、安装座(20)、第一驱动组件(30)，所述腔室封板(10)安装于工艺腔室上，所述第一驱动组件(30)设于所述腔室封板(10)上并用于驱动所述安装座(20)旋转，以实现所述安装座(20)相对水平面倾斜或垂直布置，所述安装座(20)上设有载片台(40)和用于驱动载片台(40)自传的第二驱动组件(50)，所述载片台(40)上设有用于压紧基片的压紧组件(60)，所述工件台还包括用于驱动所述压紧组件(60)上升或下降的第三驱动组件(70)。

2.根据权利要求1所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述压紧组件(60)包括上压盘(61)和下压盘(62)，所述上压盘(61)上设有搭接部(611)，所述搭接部(611)搭设于所述载片台(40)上并用于压紧基片，所述下压盘(62)套设于所述载片台(40)外周并与所述上压盘(61)相连，所述第三驱动组件(70)用于驱动所述下压盘(62)上升或下降。

3.根据权利要求2所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述载片台(40)上设有导向杆(41)，所述下压盘(62)上设有导向孔(621)，所述导向杆(41)穿设于所述导向孔(621)中。

4.根据权利要求3所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述导向孔(621)中设有导向轮(622)，所述导向轮(622)与所述导向杆(41)滚动连接。

5.根据权利要求2所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述下压盘(62)上设有多个用于顶升基片的基片顶块(623)。

6.根据权利要求2所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述下压盘(62)与所述载片台(40)之间设有多个弹簧(63)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述第一驱动组件(30)包括第一驱动电机(31)、转轴(32)和第一同步带(33)，所述第一驱动电机(31)通过所述第一同步带(33)与所述转轴(32)相连，所述转轴(32)贯穿所述腔室封板(10)并与所述安装座(20)相连。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述第二驱动组件(50)包括第二驱动电机(51)和第二同步带(52)，所述载片台(40)上设有连接轴(42)，所述连接轴(42)贯穿所述安装座(20)并通过所述第二同步带(52)与所述第二驱动电机(51)相连。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述第三驱动组件(70)包括托环(71)和顶升驱动件(72)，所述安装座(20)上设有轴承座(21)，所述托环(71)的一端与所述轴承座(21)相连，所述顶升驱动件(72)设于所述载片台(40)上并用于驱动所述托环(71)的另一端向上运动，以使所述压紧组件(60)上升。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的用于刻蚀及溅射的工件台，其特征在于：所述安装座(20)上还设有用于工艺前保护所述载片台(40)的保护罩(22)和用于优化刻蚀或溅射均匀性的修正板(23)。