[发明专利]一种用于刻蚀及溅射的工件台

说明书

本发明公开了一种用于刻蚀及溅射的工件台，包括腔室封板、安装座、第一驱动组件，腔室封板安装于工艺腔室上，第一驱动组件设于腔室封板上并用于驱动安装座旋转，以实现安装座相对水平面倾斜或垂直布置，安装座上设有载片台和用于驱动载片台自传的第二驱动组件，载片台上设有用于压紧基片的压紧组件，工件台还包括用于驱动压紧组件上升或下降的第三驱动组件。该工件台具有能够避免基片在工艺时移位，提高工艺的稳定性，防止基片表面受到污染，提高刻蚀或溅射时的均匀性等优点。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种用于刻蚀及溅射的工件台。

背景技术

离子束刻蚀是利用低能量平行Ar⁺离子束对基片表面进行轰击，将基片表面未覆盖掩膜的部分溅射出，从而达到选择性刻蚀的目的。离子束溅射镀膜是采用离子源产生离子束轰击靶材，当离子束轰击靶材的能量超过靶材表面材料的原子结合能时，靶材表面材料的原子(或分子)被溅射出来，这些被溅射出来的靶材原子(或分子)逐层沉积在放置于靶材附近的基片上，从而形成薄膜。

为了获得高质量高均匀性的刻蚀或溅射薄膜，同时提高生产效率，现有单腔室、唯一角度的结构已无法满足要求，往往需要配置Loadlock腔室(预抽真空腔)进行自动传片，自动传片目前主要采用水平传片的方式；而为了防止刻蚀和溅射过程中基片表面污染，则要求刻蚀和溅射过程中基片垂直或倾斜放置，同时要求传片后，基片可以实现与工件台压紧，故而对工件台提出了更高的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能够压紧基片，避免基片在工艺时移位，提高工艺稳定性的用于刻蚀及溅射的工件台。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种用于刻蚀及溅射的工件台，包括腔室封板、安装座、第一驱动组件，所述腔室封板安装于工艺腔室上，所述第一驱动组件设于所述腔室封板上并用于驱动所述安装座旋转，以实现所述安装座相对水平面倾斜或垂直布置，所述安装座上设有载片台和用于驱动载片台自传的第二驱动组件，所述载片台上设有用于压紧基片的压紧组件，所述工件台还包括用于驱动所述压紧组件上升或下降的第三驱动组件。

作为上述技术方案的进一步改进：所述压紧组件包括上压盘和下压盘，所述上压盘上设有搭接部，所述搭接部搭设于所述载片台上并用于压紧基片，所述下压盘套设于所述载片台外周并与所述上压盘相连，所述第三驱动组件用于驱动所述下压盘上升或下降。

作为上述技术方案的进一步改进：所述载片台上设有导向杆，所述下压盘上设有导向孔，所述导向杆穿设于所述导向孔中。

作为上述技术方案的进一步改进：所述导向孔中设有导向轮，所述导向轮与所述导向杆滚动连接。

作为上述技术方案的进一步改进：所述下压盘上设有多个用于顶升基片的基片顶块。

作为上述技术方案的进一步改进：所述下压盘与所述载片台之间设有多个弹簧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第一驱动组件包括第一驱动电机、转轴和第一同步带，所述第一驱动电机通过所述第一同步带与所述转轴相连，所述转轴贯穿所述腔室封板并与所述安装座相连。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第二驱动组件包括第二驱动电机和第二同步带，所述载片台上设有连接轴，所述连接轴贯穿所述安装座并通过所述第二同步带与所述第二驱动电机相连。

作为上述技术方案的进一步改进：所述第三驱动组件包括托环和顶升驱动件，所述安装座上设有轴承座，所述托环的一端与所述轴承座相连，所述顶升驱动件设于所述载片台上并用于驱动所述托环的另一端向上运动，以使所述压紧组件上升。

作为上述技术方案的进一步改进：所述安装座上还设有用于工艺前保护所述载片台的保护罩和用于优化刻蚀或溅射均匀性的修正板。