[发明专利]一种半导体收料装置

说明书

本发明提供一种半导体收料装置，涉及IC封装工艺技术领域，包括机架、三组转运部件、cull检查部件、冲切部件及收料部件，所述机架用于承载所述收料机的其余各部件，其中一组所述转运部件用于将产品从cull检查部件传送至冲切部件，其余两组转运部件用于将产品从冲切部件传送至收料部件，所述cull检查部件用于对Cull的完整性安全检测，所述冲切部件用于对产品进行冲切。上述半导体收料装置布局紧凑，功能性全面，且分区可以灵活选装改型，用于IC封装工艺的塑封阶段，配合客户塑封油压机、冲胶机等设备，自动完成产品上下料，流道、浇口冲切，产品收集等流程，节约劳动力。

技术领域

本发明涉及IC封装工艺技术领域，尤其涉及一种半导体收料装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在引线框架上晶圆测试完成后，需要对其进行封装及测试，此过程中，不仅需要将流道、浇口进行冲切、还需要对产品进行检测，并将检测的成品进行堆叠，现有技术中通常逐个工序进行，整体自动化不强，且各工序之间需要通过机械手或其他连接结构进行连接，占地面积大，且工序复杂，人工成本高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中引线框架封装及测试过程中使用设备占地面积大且人工成本高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体收料装置，包括机架、三组转运部件、cull检查部件、冲切部件及收料部件，所述机架用于承载所述收料机的其余各部件，其中一组所述转运部件用于将产品从cull检查部件传送至冲切部件，其余两组转运部件用于将产品从冲切部件传送至收料部件，所述cull检查部件用于对Cull的完整性安全检测 ，所述冲切部件用于对产品进行冲切，所述收料部件用于产品的收集。

优选的，所述转运部件包括一第三转运部件，所述第三转运部件沿所述机架的长度方向延伸设置，所述第三转运部件的一侧设置有外观检查装置及料片翻转机构。

优选的，所述转运部件还包括第一转运部件和第二转运部件，所述其中，所述第一转运部件位于机架的上方，用于将位于cull检查部件上的产品转移至冲切部件上；所述第二转运部件设置在所述冲切部件一侧，用于将冲切部件上的产品转移至第三转运部件。

优选的，所述第一转运部件包括Z轴夹爪及驱动装置，所述Z轴夹爪竖直设置，所述驱动装置用于驱动所述Z轴夹爪在机架的长度方向、宽度方向及竖直方向三个方向上进行位移。

优选的，所述cull检查部件包括一检测平台及视觉检测装置，所述检测平台固定在所述机架的顶部并水平放置，所述视觉检测装置设置在所述Z轴夹爪的一侧，并与所述第一转运部件在水平方向上同步移动设置。

优选的，所述冲切部件一侧设置有流道翻转机构，所述第二转运部件将产品从检测平台上转移至流道翻转机构后，所述流道翻转机构用于将流道在上的产品进行翻转，再通过第一转运部件将产品转移到冲切部件上 。

优选的，所述流道翻转机构包括夹持装置、翻转块及驱动机构，所述夹持装置用于夹持并固定产品，所述翻转块设置有两个，两个所述翻转块位于所述夹持装置长度方向的两端，每一所述翻转块包括旋转轴及卡块，所述卡块固定在所述夹持装置的端部，所述旋转轴贯穿所述卡块设置，并且所述旋转轴其中一端端部固定在所述夹持装置上；所述驱动装置用于驱动其中一所述旋转轴旋转。

优选的，所述驱动机构包括齿条、齿轮及驱动气缸，其中所述齿条水平放置，所述齿轮固定在其中一所述旋转轴背离所述夹持装置一端，并与所述旋转轴同步转动，所述齿条与所述齿轮相互啮合，所述驱动气缸与所述齿条相互平行设置，并且所述齿条固定在所述驱动气缸的活塞杆上。