[发明专利]一种Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法

权利要求书

1.一种Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、前驱体溶液的配制

在室温下配制含有络合剂、铟盐和抗氧化剂的碱性镀液，在碱性镀液中，络合剂与铟盐反应生成络合In³⁺，以防止In³⁺的直接沉淀；

步骤二、化学镀In

硼氢化钠作为还原剂将络合In³⁺还原成In单质，在微米Cu球上进行化学镀In；

步骤三、得到Cu @ In核壳结构粉末

将步骤二的废液倒掉，用无水乙醇和蒸馏水交替超声清洗镀粉，最后一遍为无水乙醇清洗，过后风冷干燥、过筛，得到Cu@In核壳结构金属粉。

2.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述铟盐为硫酸铟、盐酸铟、硝酸铟中的一种。

3.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述络合剂为乙二胺四乙酸二钠和/或三乙醇胺，以In³⁺浓度为参照，所述络合剂为乙二胺四乙酸二钠和三乙醇胺复合络合剂时，碱性镀液中的EDTA-2Na浓度为In³⁺浓度的2~3倍、TEA浓度为In³⁺浓度的2.5~3.5倍；络合剂为乙二胺四乙酸二钠时，碱性镀液中EDTA-2Na浓度为In³⁺浓度的4~6倍；络合剂为三乙醇胺时，碱性镀液中TEA浓度为In³⁺浓度的4~6倍。

4.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述碱性镀液的pH值为8.0~11.0。

5.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述抗氧化剂为对苯二酚，在碱性镀液中的浓度为0.1~1mg/L。

6.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述微米Cu球的尺寸为10~100μm。

7.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述化学镀In的pH为8.0~11.0。

8.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述化学镀In的温度为60~90℃。

9.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述硼氢化钠的浓度为In³⁺浓度的3.5~4倍，加入方法为分次添加，添加次数为3~5次。

10.根据权利要求1所述的Cu@In核壳结构的微米颗粒互连材料的制备方法，其特征在于所述Cu@In核壳结构金属粉中，微米铜颗粒尺寸为10~100μm，金属壳层的厚度为1~20μm。