[发明专利]用于多芯片模块的封装结构

权利要求书

1.一种用于多芯片模块的封装结构，包括：

多个芯片，所述多个芯片包括多种类型的接口，并且所述多个芯片中的每个芯片包括至少一种类型的接口，所述多个芯片中至少两个芯片具有一种或多种相同类型的接口，其中所述多种类型的接口为包括用于测试和校准的接口；和

多个引脚，用于将所述多个芯片的所述多种类型的接口连接到所述封装结构外部的器件，其中，所述多个引脚中的第一引脚对应于所述多个芯片中的至少两个芯片，并且用于将所述至少两个芯片所包括的相同类型的接口连接到所述封装结构外部的器件。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述至少两个芯片通过所述第一引脚分时连接到所述封装结构外部的器件，所述封装结构外部的器件为一个或多个器件。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中，对于所述多个芯片中至少一部分芯片中的每个芯片，所述芯片还包括第一电路，所述第一电路用于结合所述封装结构外部的器件，对所述芯片进行预设操作。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一电路为校准电路，在所述封装结构外部的器件为校准电阻，所述校准电路结合校准电阻，对所述芯片进行校准操作，以调整所述芯片的接口的等效电阻值。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其中，

所述第一引脚将所述至少两个芯片分时连接到同一个校准电阻；

所述多个芯片中的不同芯片的第一接口具有相同类型时，所述多个芯片各自通过一个第一引脚同时连接取值相同的不同校准电阻，或者所述多个芯片通过仅一个第一引脚分时连接同一个校准电阻。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中，所述多个芯片通过仅一个第一引脚分时连接同一个校准电阻时，所述多个芯片对应的多个第一电路根据预设顺序依次连接同一个校准电阻并按照所述预设顺序进行校准操作。

7.根据权利要求4所述的封装结构，其中所述校准电路包括：

可调电阻，用于根据控制信号调整所述芯片的相应接口的等效电阻值；

比较器，与所述可调电阻及校准电阻连接，用于将所述等效电阻值与校准电阻之间的电压值与参考电压信号进行比较，得到比较结果；和

控制器，用于在接收到进行校准操作的指示信号时，获取所述比较结果，并根据所述比较结果生成所述控制信号。

8.根据权利要求3所述的封装结构，其中，所述第一电路为测试电路，所述测试电路结合所述封装结构外部的器件，对所述芯片进行测试操作，以检测所述芯片的故障情况。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中，所述测试电路包括：

多路复用器，与第一接口连接以及与芯片内的多个通道连接，用于在接收到进行测试操作的指示信号时，接收所述多个通道的多个测试信号，并将多个测试信号依次输出至第一器件；

其中，在所述多个测试信号中有至少一个测试信号无法被第一器件接收到时，确定所述测试电路对应的一个芯片处于故障状态。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一引脚为封装球。