[发明专利]一种晶圆取放方法及减薄机

权利要求书

1.一种晶圆取放方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：当取片机构移动至放置有晶圆的承片台的上方时，所述承片台向上吹气，以使所述晶圆悬浮于所述承片台的上方；

S2：所述取片机构逐渐增加吸附力直至吸附所述晶圆；

S3：所述取片机构将所述晶圆转运至吸附台的上方；

S4：当所述吸附台向上吹气时，所述取片机构逐渐降低吸附力，以释放所述晶圆，以使所述晶圆悬浮于所述吸附台的上方；同时所述吸附台逐渐降低吹气量，以使所述晶圆逐渐靠近所述吸附台；

S5：所述吸附台的吹气量逐渐降低为零，并在停止吹气的同时逐渐增加吸附力直至吸附所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆取放方法，其特征在于，在步骤S2中，所述取片机构在逐渐增加吸附力的同时，逐渐靠近所述晶圆。

3.根据权利要求1所述的晶圆取放方法，其特征在于，在步骤S4中，所述取片机构对所述晶圆的吸附力与所述吸附台的吹气量不同时为零。

4.一种减薄机，其特征在于，包括承片台、取片机构和吸附台，所述取片机构能够通过权利要求1～3中任一项所述的晶圆取放方法将所述晶圆从所述承片台转运至所述吸附台。

5.根据权利要求4所述的减薄机，其特征在于，所述取片机构包括：

取片吸盘（10）；

真空发生器，被配置为使所述取片吸盘（10）吸附或释放所述晶圆；以及

机械臂，与所述取片吸盘（10）传动连接，以带动所述取片吸盘（10）在所述承片台与所述吸附台之间往复移动。

6.根据权利要求5所述的减薄机，其特征在于，所述取片吸盘（10）包括：

环体（1），所述环体（1）内开设有环形的空腔（11），所述真空发生器的抽气口与所述空腔（11）连通；以及

面板（2），所述环体（1）设置于所述面板（2）上并使所述面板（2）封堵所述空腔（11），所述面板（2）上沿所述环体（1）的周向间隔开设有多个吸附孔（21），所述吸附孔（21）与所述空腔（11）连通。

7.根据权利要求6所述的减薄机，其特征在于，多个所述环体（1）同轴设置于所述面板（2）上且具有不同的径向尺寸。

8.根据权利要求7所述的减薄机，其特征在于，所述取片吸盘（10）还包括：

连接臂（3），与所述环体（1）的数量相同，多个所述连接臂（3）的一端交汇于所述环体（1）的中心并分别沿所述环体（1）的径向延伸，以使每个所述连接臂（3）分别与多个所述环体（1）依次相连；

每个所述连接臂（3）上均开设有第一孔（31）、输气管路（32）和第二孔（33），所述输气管路（32）的两端分别与所述第一孔（31）和所述第二孔（33）连通；多个所述输气管路（32）的一端均延伸至所述连接臂（3）的交汇位置，另一端分别延伸至对应的所述环体（1）上；多个所述第一孔（31）位于所述连接臂（3）的交汇位置，所述真空发生器的抽气口可选择性地与其中一个或多个所述第一孔（31）连通；多个所述第二孔（33）分别与对应的所述环体（1）的所述空腔（11）连通。