[发明专利]一种晶圆取放方法及减薄机

说明书

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆取放方法及减薄机。晶圆取放方法包括如下步骤，S1：当取片机构移动至放置有晶圆的承片台的上方时，承片台向上吹气，以使晶圆悬浮于承片台的上方。S2：取片机构逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。S3：取片机构将晶圆转运至吸附台的上方。S4：当吸附台向上吹气时，取片机构释放晶圆，以使晶圆悬浮于吸附台的上方。S5：吸附台停止吹气的同时逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。减薄机包括承片台、取片机构和吸附台，取片机构能够通过上述的晶圆取放方法将晶圆从承片台转运至吸附台，以实现晶圆的柔性取放，避免了减薄后的晶圆在取放时发生破碎，提高了产品良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆取放方法及减薄机。

背景技术

随着集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，集成密度的提高也带来功率密度的增加。因此需要减薄晶圆的厚度，以提高芯片的散热性能。

目前，减薄后的晶圆（超薄晶圆）在减薄机上的承片台转运至吸附台时，通常使用真空吸笔等取片机构来取放和转运晶圆。在此过程中，取片机构取放超薄晶圆时可能产生碰撞损伤，严重时会导致破片，从而影响产品良率。

因此，亟需一种晶圆取放方法及减薄机来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆取放方法及减薄机，以实现晶圆的柔性取放，避免晶圆在取放时发生破碎，提高产品良率。

为达此目的，本发明所采用的技术方案是：

一种晶圆取放方法，包括如下步骤：

S1：当取片机构移动至放置有晶圆的承片台的上方时，所述承片台向上吹气，以使所述晶圆悬浮于所述承片台的上方；

S2：所述取片机构逐渐增加吸附力直至吸附所述晶圆；

S3：所述取片机构将所述晶圆转运至吸附台的上方；

S4：当所述吸附台向上吹气时，所述取片机构释放所述晶圆，以使所述晶圆悬浮于所述吸附台的上方；

S5：所述吸附台停止吹气的同时逐渐增加吸附力直至吸附所述晶圆。

作为优选方案，在步骤S2中，所述取片机构在逐渐增加吸附力的同时，逐渐靠近所述晶圆。

作为优选方案，在步骤S4中，所述取片机构逐渐降低吸附力，以释放所述晶圆；同时所述吸附台逐渐降低吹气量，以使所述晶圆逐渐靠近所述吸附台。

作为优选方案，在步骤S4中，所述取片机构对所述晶圆的吸附力与所述吸附台的吹气量不同时为零。

作为优选方案，在步骤S5中，所述吸附台的吹气量逐渐降低为零。

一种减薄机，包括承片台、取片机构和吸附台，所述取片机构能够通过上述的晶圆取放方法将所述晶圆从所述承片台转运至所述吸附台。

作为优选方案，所述取片机构包括：

取片吸盘；

真空发生器，被配置为使所述取片吸盘吸附或释放所述晶圆；以及

机械臂，与所述取片吸盘传动连接，以带动所述取片吸盘在所述承片台与所述吸附台之间往复移动。

作为优选方案，所述取片吸盘包括：

环体，所述环体内开设有环形的空腔，所述真空发生器的抽气口与所述空腔连通；以及

面板，所述环体设置于所述面板上并使所述面板封堵所述空腔，所述面板上沿所述环体的周向间隔开设有多个吸附孔，所述吸附孔与所述空腔连通。

作为优选方案，多个所述环体同轴设置于所述面板上且具有不同的径向尺寸。