[发明专利]电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法

权利要求书

1.电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，包括如下步骤：

预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；

获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹；

根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取焊点在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；

动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；

当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；

将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。

2.根据权利要求1所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，通过矩阵阵列压力传感器组和图像感知模块获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹。

3.根据权利要求2所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，通过矩阵阵列压力传感器组和图像感知模块获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹时，根据压力传感器在矩阵阵列中的位置为每个压力传感器进行编号，当对应编号的压力传感器感知到压力变化时，根据感知到的压力变化值及图像感知模块感知的焊点图像计算出焊点行动轨迹。

4.根据权利要求3所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，通过图像感知模块感知焊点图像，并通过感知的焊点图像在矩阵阵列传感器组的感知区域范围内划定焊点待监控区域。

5.根据权利要求2或3或4所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，所述焊点行动轨迹在焊点待监控区域范围内，且焊点待监控器区域小于矩阵阵列传感器组的感知区域范围。

6.根据权利要求1所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，所述预存储的每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性，包括每两种金属间化合物在焊接时的融合关系及金属间化合物在融合时的位置分布轮廓。

7.根据权利要求6所述的电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，其特征在于，所述根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取焊点在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比，具体是指：

将获取焊点在焊接时的融合关系及金属间化合物在融合时的位置分布轮廓与预存储每两种金属间化合物在焊接时的融合关系及金属间化合物在融合时的位置分布轮廓进行比对并对应，识别出金属间化合物的种类。