[发明专利]电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法

说明书

本发明涉及电磁脉冲焊接领域，提供了一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括：预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；获取焊点待监控区域和行动轨迹；根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取其在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。

技术领域

本发明涉及电磁脉冲焊接领域，特别涉及一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电磁脉冲焊接技术的应用范围也越发广泛，电磁脉冲焊接是一种固态焊接工艺，可以利用磁力将两个工件焊接在一起。使用电磁脉冲焊接的优点是避免了脆性金属间相的形成。同时，电磁脉冲可以焊接不同材质的金属和非金属材料，且不产生额外热量，且可以在几微秒内完成相似和不同金属的高质量焊接，而无需保护气体或焊接材料，因此，其被应用在越来越多的精密焊接场合。

虽然，在使用电磁脉冲焊接时，其不会产生固化焊点，但是，由于其在短时间内会使待焊接物瞬时接触并融合，其也会在焊接物在焊接融合时产生细微形变，且使焊接物产生形变的能量发出点也可视为焊接点，俗称焊点，目前，尚未存在一种对于电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法。

发明内容

本发明的目的就是提供一种电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，能够模拟电磁脉冲焊点的动态生长过程，从而利用焊点的动态分布规律实现高精度电磁脉冲焊接。

本发明解决其技术问题，采用的技术方案是：

电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，包括如下步骤：

预存储每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；

获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹；

根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取焊点在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比；

动态更新每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性；

当焊点分布特性在设定时间段内变化小于设定值时，将此时的焊点分布特性作为焊点生长的最终形态，同时将该时间段划分为多个子时间段，分别获取各个子时间段的焊点分布特性和时域特性；

将各个子时间段的焊点分布特性与对应的时域特性耦合，模拟出金属间化合物动态生长过程。

进一步的是，通过矩阵阵列压力传感器组和图像感知模块获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹。

进一步的是，通过矩阵阵列压力传感器组和图像感知模块获取焊点待监控区域和焊点行动轨迹时，根据压力传感器在矩阵阵列中的位置为每个压力传感器进行编号，当对应编号的压力传感器感知到压力变化时，根据感知到的压力变化值及图像感知模块感知的焊点图像计算出焊点行动轨迹。

进一步的是，通过图像感知模块感知焊点图像，并通过感知的焊点图像在矩阵阵列传感器组的感知区域范围内划定焊点待监控区域。

进一步的是，所述焊点行动轨迹在焊点待监控区域范围内，且焊点待监控器区域小于矩阵阵列传感器组的感知区域范围。

进一步的是，所述预存储的每种金属间化合物在焊接时的焊点分布特性，包括每两种金属间化合物在焊接时的融合关系及金属间化合物在融合时的位置分布轮廓。

进一步的是，所述根据焊点在待监控区域的焊点行动轨迹获取焊点在产生时的多维度分布特性，并将其与预存储的对应种类的金属间化合物的焊点分布特性进行对比，具体是指：