[发明专利]层叠陶瓷电子元件

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子元件，其特征在于，包括：

将内部电极层和绝缘层沿着第三轴的方向交替层叠而成的元件主体，其中所述内部电极层和所述绝缘层在包含第一轴和第二轴的平面中实质上平行；和

端子电极，其形成为与所述元件主体的外表面紧贴，并与所述内部电极层电连接，

所述端子电极包括：

一对端侧电极部，其覆盖所述内部电极层被引出的所述元件主体的所述第二轴方向的端部且在所述第二轴的方向上彼此相对；和

一对上侧电极部，其分别与所述端侧电极部相连续而覆盖所述元件主体的与所述第三轴实质上垂直的上表面的一部分，

在所述元件主体与所述端子电极的界面设有导电性金属膜，

在所述第三轴的方向上位于所述元件主体的与所述上表面相反一侧的所述元件主体的下表面，实质上不存在所述端子电极。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述导电性金属膜至少含有Pt、Rh、Ru、Re、Ir、Pd中的任一种金属。

3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述导电性金属膜覆盖形成于所述元件主体的表面的凹凸面的覆盖面积比例在20～70％的范围内。

4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述端侧电极部的外表面被端侧覆盖层覆盖，

以(所述端侧覆盖层的覆盖面积/所述端侧电极部的外表面的面积)×100％表示的覆盖率为96～100％。

5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述端侧电极部的外表面被端侧覆盖层覆盖，

以(所述端侧覆盖层的平均厚度/所述端侧电极部的平均厚度)×100％表示的所述端侧覆盖层的相对厚度为20～500％。

6.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述端侧电极部的外表面被端侧覆盖层覆盖，

所述端侧覆盖层的材质为以Si为主成分的玻璃。

7.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述端侧电极部的外表面被端侧覆盖层覆盖，

所述端侧覆盖层的材质为以树脂为主成分的膜。

8.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

位于一对所述上侧电极部之间的覆盖所述元件主体的所述上表面的上表面覆盖层，以其表面与所述上侧电极部的表面实质上齐平的方式紧贴所述元件主体的所述上表面。

9.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述元件主体的所述下表面为平坦面。

10.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

所述上侧电极部的表面被选自Ni镀层、Sn镀层、Au镀层和Cu镀层中的至少1种覆盖。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的层叠陶瓷电子元件，其特征在于：

能够被埋入到基板中。