[发明专利]层叠陶瓷电子元件

说明书

本发明提供能够薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。本发明的层叠陶瓷电子元件(2)的端子电极(6、8)包括：覆盖内部电极层(12)被引出的元件主体(4)的引出端(4a、4b)的端侧电极部(6a、8a)；和与端侧电极部(6a、8a)相连续而覆盖与元件主体(4)的层叠方向垂直的上表面(4c)的一部分的上侧电极部(6b、8b)，端侧电极部(6a、8a)的外表面被端侧覆盖层(18b)覆盖，在层叠方向上位于与上表面(4c)相反一侧的元件主体(4)的下表面(4d)实质上不存在端子电极(6、8)。

本申请是申请日为2019年10月30日、申请号为201911043565.7、发明名称为层叠陶瓷电子元件的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及例如用作层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件，更详细而言，涉及可薄型化的层叠陶瓷电子元件。

背景技术

例如也如下述的专利文献1中所示，通常现有的层叠陶瓷电容器在元件主体的长边方向的两端部具有端子电极，且各端子电极具有元件主体的端侧电极部、覆盖元件主体的上表面的上侧电极部、覆盖元件主体的下表面的下表面电极部。

端子电极的基底电极通过将元件主体的端部浸渍于含有导电粒子的溶液中而形成。在浸渍时，将多个元件主体分别插入形成于保持板的多个保持孔，使元件主体的每个单侧端浸渍于溶液而形成基底电极。然后，根据需要在基底电极形成镀膜而作为端子电极。

总之，在元件主体形成端子电极时，当元件主体本身没有一定程度的厚度时，难以形成基底电极，并且难以形成镀膜。即，如果元件主体较薄，则将元件主体利用保持板的保持孔保持时，元件主体容易破损。另外，在进行镀敷时，如果元件主体较薄，则元件主体也容易破损。因此，现有的层叠陶瓷电容器的结构中，元件主体的薄型化困难，因此，层叠陶瓷电容器难以薄型化。

另外，例如下述的专利文献2所记载的层叠陶瓷电容器在电介质层与内部电极层的层叠方向(高度方向)的一面不具有第一外部电极和第二外部电极。由此，能够增大电容器主体的高度方向尺寸，且能够有助于容量增加。

但是，专利文献2中，对伴随层叠陶瓷电容器的薄型化的元件主体的强度的提高没有研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-28254号公报

专利文献2：日本特开2017-152621号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供可薄型化的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子元件。

用于解决课题的方案

为了达成所述目的，本发明的第一观点提供一种层叠陶瓷电子元件包括：将内部电极层和绝缘层沿着第三轴的方向交替层叠而成的元件主体，其中所述内部电极层和所述绝缘层在包含第一轴和第二轴的平面中实质上平行；和

端子电极，其形成为与所述元件主体的外表面紧贴，并与所述内部电极层电连接，

所述端子电极包括：

一对端侧电极部，其覆盖所述内部电极层被引出的所述元件主体的所述第二轴方向的端部且在所述第二轴的方向上彼此相对；和

一对上侧电极部，其分别与所述端侧电极部相连续而覆盖所述元件主体的与所述第三轴实质上垂直的上表面的一部分，

所述端侧电极部的外表面被端侧覆盖层覆盖，