[发明专利]一种带动芯片电镀的自动移动装置

权利要求书

1.一种带动芯片电镀的自动移动装置，包括设置在电镀箱（11）上的箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）上设置有用于移动芯片（67）的移动机构（2），所述移动机构（2）包括：

滑移台（21），所述滑移台（21）滑移设置在箱体（1）上；

移动架（22），所述移动架（22）上下滑移设置在滑移台（21）上且可拆卸设置有多个用于固定芯片（67）的夹具组（14）；

移动组件（23），所述移动组件（23）设置在滑移台（21）上且用于驱动移动架（22）移动；

往复组件（3），所述往复组件（3）设置在箱体（1）上且用于驱动滑移台（21）往复移动，使得位于所述夹具组（14）上的芯片（67）在电镀液内往复移动进行电镀。

2.根据权利要求1所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述移动组件（23）包括：

移动块（24），所述移动块（24）设置在移动架（22）上；

电推杆（25），所述电推杆（25）设置在滑移台（21）上且与固移动块（24）连接。

3.根据权利要求1所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述移动架（22）上通过转轴（17）转动设置有安装架（19），所述夹具组（14）上下间隔设置在安装架（19）的两端上且位于移动架（22）上下两侧，所述夹具组（14）通过连接组件（6）与安装架（19）可拆卸连接；所述滑移台（21）上设置有与移动架（22）连接且用于驱动安装架（19）转动的转动机构（4），所述转动机构（4）用于将位于电镀液内外两侧的夹具组（14）和芯片（67）更换位置。

4.根据权利要求3所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述转动机构（4）包括：

齿条（41），所述齿条（41）设置在滑移台（21）上且长度方向和移动架（22）滑移方向平行；

齿轮（42），所述齿轮（42）通过转杆（18）转动设置在移动架（22）上且与齿条（41）啮合，所述齿轮（42）通过联动组件（5）与转轴（17）连接。

5.根据权利要求4所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述联动组件（5）包括：

第一同步轮（51）和第二同步轮（52），所述第一同步轮（51）和第二同步轮（52）分别设置在转杆（18）和转轴（17）上且通过同步带（53）连接。

6.根据权利要求3所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述连接组件（6）包括：

连接块（61），所述连接块（61）设置在安装架（19）上，所述夹具组（14）插接设置在连接块（61）上；

定位块（62），所述定位块（62）滑移设置在安装架（19）上；

连接弹簧（63），所述连接弹簧（63）两端分别与安装架（19）和定位块（62）连接，所述定位块（62）在连接弹簧（63）作用下抵压在夹具组（14）上进行定位。

7.根据权利要求6所述的一种带动芯片电镀的自动移动装置，其特征在于：所述夹具组（14）上设置有伸至安装架（19）外的连接板（141），所述连接板（141）上设置有防脱块（142），所述移动架（22）上表面上设置有安装杆组（7），所述安装杆组（7）上通过固定组件（8）可拆卸设置有两个安装套（9），所述安装杆组（7）上设置有推动杆（73）；

当位于所述安装架（19）上的两个夹具组（14）中任意一个转至移动架（22）上方时，所述连接板（141）能转至安装套（9）内，使得所述防脱块（142）卡接安装在安装套（9）上用于阻挡安装套（9）与夹具组（14）脱离，而所述推动杆（73）与定位块（62）接触后推动定位块（62）与夹具组（14）脱离用于对夹具组（14）进行解锁。