[发明专利]一种带动芯片电镀的自动移动装置

说明书

本申请涉及一种带动芯片电镀的自动移动装置，涉及芯片电镀的技术领域，包括箱体，箱体上设置有移动机构，移动机构包括：滑移台，滑移设置在箱体上；移动架，上下滑移设置在滑移台上且可拆卸设置有夹具组；移动组件，设置在滑移台上且用于驱动移动架移动；往复组件，设置在箱体上且用于驱动滑移台往复移动，使得位于所述夹具组上的芯片在电镀液内往复移动进行电镀。本申请通过将芯片安装到移动架上，然后移动组件启动带动芯片移至电镀液内进行电镀，然后往复组件启动芯片往复移动，从而无需人工将装有芯片的夹具组放入电镀箱内进行电镀，因此提高了电镀效率。

技术领域

本申请涉及芯片电镀的技术领域，尤其是涉及一种带动芯片电镀的自动移动装置。

背景技术

芯片指的是具有所需电路功能的微型结构，在芯片的制作过程中有一道工序是对芯片的开路短路测试板进行电镀，电镀增强金属的抗腐蚀性、硬度等。

现有技术中，工作人员一般将多个芯片安装在夹具上，然后将夹具和芯片放入电镀箱内进行电镀，而通过人工操作会延长电镀所花费的时间。

发明内容

为了提高电镀的效率，本申请提供了一种带动芯片电镀的自动移动装置。

本申请提供的一种带动芯片电镀的自动移动装置，采用如下的技术方案：

一种带动芯片电镀的自动移动装置，包括设置在电镀箱上的箱体，所述箱体上设置有用于移动芯片的移动机构，所述移动机构包括：

滑移台，所述滑移台滑移设置在箱体上；

移动架，所述移动架上下滑移设置在滑移台上且可拆卸设置有多个用于固定芯片的夹具组；

移动组件，所述移动组件设置在滑移台上且用于驱动移动架移动；

往复组件，所述往复组件设置在箱体上且用于驱动滑移台往复移动，使得位于所述夹具组上的芯片在电镀液内往复移动进行电镀。

通过采用上述技术方案，将装有芯片的夹具组安装到移动架上，然后移动组件启动带动夹具组和芯片下移，使得芯片移至电镀箱的电镀液内进行电镀，然后往复组件启动带动滑移台移动，滑移台移动带动移动架和芯片往复移动，电镀完成后，往复组件停止运行，而移动组件启动带动夹具组和芯片移至电镀液外，以此来实现芯片的电镀，然后继续更换夹具组和芯片进行电镀。

因此无需人工将装有芯片的夹具组放入电镀箱内进行电镀，因此提高了电镀效率，而且往复组件启动带动芯片往复移动进行电镀，使得电镀液能充分与芯片进行接触进行电镀，从而提高了电镀液对芯片的电镀效果，从而在提高芯片电镀效率同时也提高了电镀质量。

可选的，所述移动组件包括：

移动块，所述移动块设置在移动架上；

电推杆，所述电推杆设置在滑移台上且与固移动块连接。

通过采用上述技术方案，电推杆启动带动移动块移动，移动块移动带动移动架上下移动，以此来实现电推杆启动带动移动架上下移动。

可选的，所述移动架上通过转轴转动设置有安装架，所述夹具组上下间隔设置在安装架的两端上且位于移动架上下两侧，所述夹具组通过连接组件与安装架可拆卸连接；所述滑移台上设置有与移动架连接且用于驱动安装架转动的转动机构，所述转动机构用于将位于电镀液内外两侧的夹具组和芯片更换位置。