[发明专利]一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法在审
申请号: | 202210873712.9 | 申请日: | 2022-07-21 |
公开(公告)号: | CN115458416A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 郄旭科;常农凯;闫志峰;董晓旭;高群星 | 申请(专利权)人: | 河北博威集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L23/10 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张罗涛 |
地址: | 050051 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 陶瓷封装 功率 器件 自动化 操作方法 | ||
1.一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,包括:
S1:在盖板端面涂抹胶水,并加热所述盖板使胶水进入固化相,呈现凝胶状态;
S2:调节下模和上模的温度为100-180摄氏度;
S3:将管壳安装于所述下模上,将涂抹胶水的所述盖板安装于所述上模上;
S4:驱动所述上模位于所述下模的上方,且所述盖板的涂胶面朝向所述管壳,且位于所述管壳的正上方;
S5:控制所述下模和所述上模相向运动至所述盖板与所述管壳相接触,所述盖板的涂胶面与所述管壳贴合,并保持10-60分钟。
2.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,在S1步骤中,将所述盖板放置于烘箱内,且烘干温度为60-100摄氏度,时间为30-100分钟。
3.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,所述胶水为非导电环氧粘接胶水。
4.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,使用精密点膏机经所述胶水点涂于所述盖板上。
5.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,在S3步骤前,使用机械臂将管壳放置于冷模中,将盖板放置于冷模中,并进行预校准,再使用机械臂将所述管壳安装于所述下模上,将所述盖板安装于所述上模上。
6.如权利要求5所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,所述冷模的数量为多个,且呈阵列布置;使用所述机械臂逐一将所述管壳安装于对应的所述冷模中;使用机械臂阵列转移多个所述管壳至所述下模上。
7.如权利要求5所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,所述冷模的数量为多个,且呈阵列布置;使用所述机械臂逐一将所述盖板安装于对应的所述冷模中;使用机械臂阵列转移多个所述盖板至所述上模上。
8.如权利要求5所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,所述冷模的温度为常温。
9.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,所述上模内设有真空发生器,将所述盖板安装于所述上模上后,启动所述真空发生器,并控制所述上模旋转180度至所述盖板位于所述管壳的正上方。
10.如权利要求1所述的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法,其特征在于,还包括:
S6:所述盖板与所述管壳固定连接形成器件封帽,控制所述上模上移复位;使用机械臂将器件取走。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造