[发明专利]一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法

说明书

本发明提供了一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，属于芯片封装技术领域，包括S1：在盖板端面涂抹胶水，并加热盖板使胶水进入固化相，呈现凝胶状态；S2：调节下模和上模的温度为100‑180摄氏度；S3：将管壳安装于下模上，将涂抹胶水的盖板安装于上模上；S4：驱动上模位于下模的上方，且盖板的涂胶面朝向管壳，且位于管壳的正上方；S5：控制下模和上模相向运动至盖板与管壳相接触，盖板的涂胶面与管壳贴合，并保持10‑60分钟。本发明提供的金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，使盖板和管壳之间的封帽操作质量较好，且气密性可靠。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，封帽是封装过程中的重要一步，胶粘封帽是指使用特有胶水将陶瓷(或其它材质)管壳和陶瓷(或其它材质)盖板粘接在一起，通过加热使胶水变性固化，从而形成气密或水密封装的技术。

目前胶粘封帽工艺过程普遍自动化程度低，传统夹具生产效率低，在加工过程中，由于产品表面温度波动较大，产品内部气体流动的原因，易出现气体冲破胶水层的现象，导致产品加工质量水平和产品气密可靠性无法保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，以解决现有技术中存在的产品封帽操作质量无法保证的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种金属陶瓷封装功率器件封帽自动化操作方法，包括：

S1：在盖板端面涂抹胶水，并加热所述盖板使胶水进入固化相，呈现凝胶状态；

S2：调节下模和上模的温度为100-180摄氏度；

S3：将管壳安装于所述下模上，将涂抹胶水的所述盖板安装于所述上模上；

S4：驱动所述上模位于所述下模的上方，且所述盖板的涂胶面朝向所述管壳，且位于所述管壳的正上方；

S5：控制所述下模和所述上模相向运动至所述盖板与所述管壳相接触，所述盖板的涂胶面与所述管壳贴合，并保持10-60分钟。

在一种可能的实现方式中，在S1步骤中，将所述盖板放置于烘箱内，且烘干温度为60-100摄氏度，时间为30-100分钟。

在一种可能的实现方式中，所述胶水为非导电环氧粘接胶水。

在一种可能的实现方式中，使用精密点膏机经所述胶水点涂于所述盖板上。

在一种可能的实现方式中，在S3步骤前，使用机械臂将管壳放置于冷模中，将盖板放置于冷模中，并进行预校准，再使用机械臂将所述管壳安装于所述下模上，将所述盖板安装于所述上模上。

在一种可能的实现方式中，所述冷模的数量为多个，且呈阵列布置；使用所述机械臂逐一将所述管壳安装于对应的所述冷模中；使用机械臂阵列转移多个所述管壳至所述下模上。

在一种可能的实现方式中，所述冷模的数量为多个，且呈阵列布置；使用所述机械臂逐一将所述盖板安装于对应的所述冷模中；使用机械臂阵列转移多个所述盖板至所述上模上。

在一种可能的实现方式中，所述冷模的温度为常温。

在一种可能的实现方式中，所述上模内设有真空发生器，将所述盖板安装于所述上模上后，启动所述真空发生器，并控制所述上模旋转180度至所述盖板位于所述管壳的正上方。

在一种可能的实现方式中，还包括：

S6：所述盖板与所述管壳固定连接形成器件封帽，控制所述上模上移复位；使用机械臂将器件取走。