[发明专利]一种预包封基板及其制作方法

权利要求书

1.一种预包封基板，包括预封层（6）和载板（1），所述载板（1）表面设置有铜膜（2），预封层（6）设置在载板（1）的正上方，其特征在于，所述预封层（6）的内部包含至少一个凸起（3），每个凸起（3）的上端暴露于预封层（6）的表面，且下端设置有引脚（7），引脚（7）与铜膜（2）齐平，每个凸起（3）的表面设置有凹陷口（4）用以盛放焊料和倒装贴装。

2.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，每个所述凸起（3）的上端暴露于预封层（6）表面的方式为研磨，预封层（6）具体为环氧树脂塑封料。

3.根据权利要求2所述的预包封基板，其特征在于，每个所述凸起（3）的表面通过部分蚀刻的方式形成凹陷口（4）

根据权利要求3所述的预包封基板，其特征在于，所述凹陷口（4）为弧度内凹陷，其深度范围为10～50μm。

4.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，所述铜膜（2）通过压合形成在载板（1）的表面，所述铜膜（2）的厚度≥15μm。

5.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，所述凸起（3）通过涂膜、光刻、显影和电镀的工艺形成。

6.一种预包封基板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供一单面覆铜膜（2）的载板（1）；

S2、在载板（1）的覆铜膜（2）表面通过涂膜、光刻、显影和电镀的方式形成至少一个凸起（3），其下端设置有引脚（7），引脚（7）与铜膜（2）齐平；

S3、将每个凸起（3）包封成为预封层（6），并研磨暴露出；

S4、部分蚀刻每个凸起（3）形成凹陷口（4）；

S5、在凹陷口（4）表面形成防氧化层（5），此时预包封基板制备成功，入库待用；

S6、使用焊料印刷机将凹陷口（4）填上焊料；

S7、将芯片倒装贴片，芯片的植球对应凹陷口（4）贴装，后包封剥去载板（1），留下铜膜（2）蚀刻成焊脚，焊脚与引脚（7）连接。

7.根据权利要求7所述的预包封基板制作方法，其特征在于，部分蚀刻每个凸起（3）形成凹陷口（4）后在凹陷口（4）的表面进行防氧化处理的方式为镀金或涂乙撑双油酸酰胺胶或涂有机保焊膜。