[发明专利]一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述方法包括：

提供预设基板，所述预设基板上设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片；

将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除；

将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位；

利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上；

将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接。

2.根据权利要求1所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位包括：

将所述预设基板以及所述待修复基板装载至预设传动机构上；

识别所述预设基板上的所述至少一个预设芯片的第一空间位置以及所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置的第二空间位置；

利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方，并根据所述第一空间位置以及所述第二空间位置将所述至少一个预设芯片与所述至少一个待修复位置进行对位。

3.根据权利要求2所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方包括：

利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方预设距离处，所述预设距离的范围为0～1000μm。

4.根据权利要求2所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述预设芯片至少包括设置有管脚的第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，且所述预设芯片的所述第二表面与所述预设基板可拆卸连接，所述待修复基板上设置有焊盘，所述待修复基板上的芯片的管脚与所述焊盘连接；

所述至少一个预设芯片与所述至少一个待修复位置进行对位后，所述至少一个预设芯片的管脚与所述至少一个待修复位置上的焊盘相对设置。

5.根据权利要求4所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除后，所述方法还包括：

在移除所述不合格芯片后的所述至少一个待修复位置上的焊盘上涂覆导电胶；

所述将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接包括：

利用第一波长的激光加热所述导电胶，以将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除包括：

利用第二波长的激光加热所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片的焊接材料，以移除所述不合格芯片。

7.根据权利要求1至5任一项所述的微型LED芯片修复方法，其特征在于，所述利用预设转移方式将所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上包括：

利用第三波长的激光加热所述至少一个预设芯片的连接材料，以将所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上。

8.一种微型LED芯片修复装置，其特征在于，所述装置包括：

基板提供模块，用于提供预设基板，所述预设基板上设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片；

芯片移除模块，用于将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除；

位置对位模块，用于将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位；

芯片转移模块，用于利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上；

芯片连接模块，用于将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接。