[发明专利]一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质，通过提供设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片的预设基板，将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除，将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位，利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上，将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接，本申请解决了传统修复技术无法应对尺寸较小的Micro‑LED修复的问题，简化了Micro‑LED修复的步骤，从而提高了Micro‑LED修复的效率。

技术领域

本发明涉及微型LED修复技术领域，特别是涉及一种微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

在显示领域，LED最初只是作为LCD的背光源存在，随着技术的发展，由于自发光的特性不同色系的LED可以组合成全彩像素，其逐步发展为一种新型的直显技术，满足这种直显技术的LED尺寸小至微米级，这种直显技术一般被称之为Micro-LED(即微型LED)显示技术。背光LCD是传统主流的显示技术，自发光OLED是新兴的显示技术，而Micro-LED则是极具潜力的下一代显示技术。与LCD、OLED相比，Micro-LED在厚度、解析度、色彩饱和度、亮度、对比度、反应速度、功耗、寿命等方面具有更大的优势。

Micro-LED显示屏在制造过程中通常通过巨量转移方式将Micro-LED芯片阵列转移至驱动背板上，转移之后通过检测得出背板上的异常芯片信息，这些异常芯片需要被去除并用相应的正常芯片替代，这种去除异常芯片并用正常芯片替代的过程即是LED修复技术。目前的修复技术一般使用真空吸附方式的pick head(拾取头)取放芯片，但是这种pickhead(拾取头)由于加工性能限制，无法应对尺寸小于20μm的Micro-LED芯片。

综上所述，亟需提出一种新的微型LED芯片修复方法，以解决上述问题。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本申请提供了一种新的微型LED芯片修复方法、装置、计算机设备及存储介质。

为解决上述一个或多个技术问题，本申请采用的技术方案是：

第一方面，本申请提供了一种微型LED芯片修复方法，所述方法包括：

提供预设基板，所述预设基板上设置有与待修复基板上的芯片相同的合格的至少一个预设芯片；

将所述待修复基板的至少一个待修复位置上的不合格芯片移除；

将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位；

利用预设转移方式将对位后的所述至少一个预设芯片转移至所述至少一个待修复位置上；

将所述至少一个预设芯片与所述待修复基板电连接。

在一个具体的实施例中，所述将所述预设基板上的所述至少一个预设芯片与所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置进行对位包括：

将所述预设基板以及所述待修复基板装载至预设传动机构上；

识别所述预设基板上的所述至少一个预设芯片的第一空间位置以及所述待修复基板上的所述至少一个待修复位置的第二空间位置；

利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方，并根据所述第一空间位置以及所述第二空间位置将所述至少一个预设芯片与所述至少一个待修复位置进行对位。

在一个具体的实施例中，所述利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方包括：

利用所述预设传动机构将所述预设基板移动至所述待修复基板上方预设距离处，所述预设距离的范围为0～1000μm。