[发明专利]柔性伺服平台及芯片巨量转移装置在审
申请号: | 202210878675.0 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN115083970A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 鲁兴廷;陆伟;郭垒;张振甲;高贤龙 | 申请(专利权)人: | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230013 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 伺服 平台 芯片 巨量 转移 装置 | ||
1.一种柔性伺服平台,其特征在于,包括:
主体部;
第一移动部;
输出结构,所述输出结构与所述第一移动部之间具有间隙;
第二移动部,所述输出结构远离所述第一移动部的一端穿设所述第二移动部;
第一柔性铰链结构,一端与所述主体部相连接,另一端与所述第一移动部相连接;所述第一移动部用于通过所述第一柔性铰链结构相对于所述主体部沿第一方向运动;
第二柔性铰链结构,一端与所述第二移动部相连接,另一端与所述输出结构相连接;所述输出结构用于通过所述第二柔性铰链结构相对于所述主体部沿第一方向运动;
第三柔性铰链结构,位于所述第一移动部和所述输出结构之间的间隙内,且两端分别与所述第一移动部和所述输出结构相连接。
2.根据权利要求1所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述第一柔性铰链结构包括:
第一柔性铰链,一端与所述主体部相连接,另一端与所述第一移动部相连接,初始状态的所述第一柔性铰链与所述第一方向垂直;
第二柔性铰链,与所述第一柔性铰链之间具有间隙,初始状态的所述第一柔性铰链与初始状态的所述第二柔性铰链平行;所述第二柔性铰链的一端与所述主体部相连接,另一端与所述第一移动部相连接。
3.根据权利要求1或2所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述柔性伺服平台还包括基板;所述主体部设置于所述基板上,且与所述基板固定连接,所述第一移动部设置于所述基板上,所述第二移动部设置于所述基板上;
其中,所述主体部包括:
第一框体,与所述第一移动部围设出第一安装空间,所述第一柔性铰链结构设置于所述第一安装空间内。
4.根据权利要求3所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述柔性伺服平台还包括:
第四柔性铰链结构,一端与所述第一框体相连接,另一端与所述第二移动部相连接;所述第二移动部用于通过所述第四柔性铰链结构相对于所述第一框体沿第二方向运动;其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
5.根据权利要求4所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述第二柔性铰链结构包括:
第三柔性铰链,一端与所述第二移动部相连接,另一端与所述输出结构相连接,初始状态的所述第三柔性铰链与所述第二方向平行;
第四柔性铰链,与所述第三柔性铰链之间具有间隙,初始状态的所述第三柔性铰链与初始状态的所述第四柔性铰链平行;所述第四柔性铰链的一端与所述第二移动部相连接,另一端与所述输出结构相连接。
6.根据权利要求5所述的柔性伺服平台,其特征在于,
所述第二移动部与所述输出结构围设出第二安装空间,所述第二柔性铰链结构设置于所述第二安装空间内。
7.根据权利要求6所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述柔性伺服平台还包括:
第一电机,设置于所述第二安装空间内,且位于所述第三柔性铰链和所述第四柔性铰链之间,所述第一电机的输出轴与所述第二移动部相连接,且所述第一电机输出轴的传动方向与所述第二方向平行。
8.根据权利要求4所述的柔性伺服平台,其特征在于,第四柔性铰链结构包括:
第五柔性铰链,一端与所述第一框体相连接,另一端与所述第二移动部相连接,初始状态的所述第五柔性铰链与所述第一方向平行;
第六柔性铰链,与所述第五柔性铰链之间具有间隙,初始状态的所述第五柔性铰链与初始状态的所述第六柔性铰链平行;所述第五柔性铰链的一端与所述第一框体相连接,另一端与所述第二移动部相连接。
9.根据权利要求3所述的柔性伺服平台,其特征在于,所述柔性伺服平台还包括:
第二电机,所述第二电机的输出轴穿设所述第一框体,且与所述第一移动部相连接,且所述第二电机输出轴的传动方向与所述第一方向平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造