[发明专利]柔性伺服平台及芯片巨量转移装置

说明书

本申请提供一种柔性伺服平台及芯片巨量转移装置，涉及半导体封测领域，为解决柔性伺服平台设计复杂，精度低、转移效率低等问题而发明。所述柔性伺服平台包括主体部、第一移动部、输出结构、第二移动部、第一柔性铰链结构、第二柔性铰链结构和第三柔性铰链结构。第一柔性铰链结构的一端与主体部相连接，另一端与第一移动部相连接；第一移动部用于通过第一柔性铰链结构相对于主体部沿第一方向运动；第二柔性铰链结构的一端与第二移动部相连接，另一端与输出结构相连接，输出结构用于通过第二柔性铰链结构相对于主体部沿第一方向运动；第三柔性铰链结构位于第一移动部和输出结构之间的间隙内。该柔性伺服平台用于提高精度。

技术领域

本发明涉及半导体封测领域，尤其涉及一种柔性伺服平台及芯片巨量转移装置。

背景技术

随着芯片或晶粒制程的进步，使芯片巨量转移设备在转移精度和转移效率上的具有更高的要求。安装在芯片巨量转移设备的柔性伺服平台决定芯片或晶粒能否实现高频、快速、精准的转移。现有技术中，柔性伺服平台采用驱动电机、导轨等传动机械结构，这种柔性伺服平台设计复杂，并且在巨量转移的过程中，存在易磨损、精度低、转移效率低等问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种柔性伺服平台及芯片巨量转移装置，用于提高精度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种柔性伺服平台，包括：主体部、第一移动部、输出结构、第二移动部、第一柔性铰链结构、第二柔性铰链结构和第三柔性铰链结构。所述输出结构与所述第一移动部之间具有间隙。所述输出结构远离所述第一移动部的一端穿设所述第二移动部。第一柔性铰链结构的一端与所述主体部相连接，另一端与所述第一移动部相连接。所述第一移动部用于通过所述第一柔性铰链结构相对于所述主体部沿第一方向运动。第二柔性铰链结构的一端与所述第一移动部相连接，另一端与所述输出结构相连接。所述输出结构用于通过所述第二柔性铰链结构相对于所述主体部沿第一方向运动。第三柔性铰链结构位于所述第一移动部和所述输出结构之间的间隙内，且两端分别与所述第一移动部和所述输出结构相连接。

本发明实施例提供的柔性伺服平台，通过将第一柔性铰链结构的一端与主体部相连接，另一端与第一移动部相连接，可以通过第一柔性铰链结构控制第一移动部的移动。将第二柔性铰链结构的一端与第二移动部相连接，另一端与输出结构相连接，可以通过第二柔性铰链结构控制输出结构的移动。将输出结构与第一移动部间隔开，可以使第一柔性铰链结构与第二柔性铰链结构并联设置，避免第一柔性铰链结构与第二柔性铰链结构之间发生干涉。将第三柔性铰链设于第一移动部和输出结构之间的间隙内，并使两端分别与第一移动部和输出结构相连接，第三柔性铰链结构可以将输出结构与第一移动部之间进行连接，使第一柔性铰链结构的变形可以传递至输出结构上。

由上述可知，本申请实施例的提供的柔性伺服平台，是通过并联设置第一柔性铰链结构和第二柔性铰链结构，控制第一移动部和输出结构的移动，并通过第三柔性铰链结构调整输出结构移动时的运动误差，从而可以提高柔性伺服平台的加工精度，简化结构。进一步地，所述第一柔性铰链结构包括：第一柔性铰链和第二柔性铰链。第一柔性铰链的一端与所述主体部相连接，另一端与所述第一移动部相连接，初始状态的所述第一柔性铰链与所述第一方向垂直。第二柔性铰链与所述第一柔性铰链之间具有间隙，初始状态的所述第一柔性铰链与初始状态的所述第二柔性铰链平行。所述第二柔性铰链的一端与所述主体部相连接，另一端与所述第一移动部相连接。

进一步地，所述柔性伺服平台还包括基板。所述主体部设置于所述基板上，且与所述基板固定连接，所述第一移动部设置于所述基板上，所述第二移动部设置于所述基板上。其中，所述主体部包括：第一框体，与所述第一移动部围设出第一安装空间，所述第一柔性铰链结构设置于所述第一安装空间内。