[发明专利]电阻结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电阻结构，其特征在于，所述电阻结构包括：

基底；

设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及设置在所述电极区和所述非电极区之间的隔离区；

所述非电极区上设置有阻值调节层，用以在电阻尺寸确定的情况下，调节电阻结构的电阻率；

所述电极区内设置有电极层；

所述隔离区内设有第一绝缘层；

所述阻值调节层上设有第二绝缘层；

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，用于在挂镀电极层时对所述阻值调节层进行保护；

所述电极层包括：第一挂镀金属区和第二挂镀金属区；

所述电极区包括分别设置在所述金属层上两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属区设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属区设置于所述第二电极区内；

所述第一挂镀金属区和第二挂镀金属区均包括：第一预设厚度的铜层；

设置在所述铜层上第二预设厚度的镍层；

以及，设置在所述镍层上第三预设厚度的锡层。

2.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，在需要降低电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率小于或等于所述金属层的电阻率。

3.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，在需要提高电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率大于所述金属层的电阻率。

4.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述电阻结构还包括设置在所述基底上的接触层，所述金属层设置在所述接触层上。

5.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由有机材料、无机材料或有机材料和无机材料的组合材料组成。

6.一种基于权利要求1-5任一项所述的电阻结构的电阻结构制作方法，其特征在于，所述电阻结构制作方法包括：

获取基底；

在所述基底上设置金属层；

在所述金属层上的隔离区内设置第一绝缘层，并在非电极区内设置阻值调节层；所述阻值调节层，用于在电阻尺寸确定的情况下，调节电阻结构的电阻率；

在所述阻值调节层上设置第二绝缘层；

在所述金属层上的电极区内挂镀电极层；

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，用于在挂镀电极层时对所述阻值调节层进行保护；

所述电极层包括：第一挂镀金属区和第二挂镀金属区；

所述电极区包括分别设置在所述金属层上两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属区设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属区设置于所述第二电极区内；

所述在所述金属层上的电极区内挂镀电极层的步骤包括：

在所述电极区的第一电极区和第二电极区内均挂镀第一预设厚度的铜层；

在所述铜层上挂镀第二预设厚度的镍层；

在所述镍层上挂镀第三预设厚度的锡形成电极层。

7.如权利要求6所述的电阻结构制作方法，其特征在于，所述在非电极区内设置阻值调节层的步骤，包括：

确定电阻结构的阻值调节需求和所述金属层的电阻率；

根据所述阻值调节需求和所述金属层的电阻率选取阻值调节层材料；

利用选取的所述阻值调节层材料在所述金属层上的非电极区内设置阻值调节层。

8.如权利要求7所述的电阻结构制作方法，其特征在于，所述根据所述阻值调节需求和金属层材料选取阻值调节层材料的步骤包括；

在所述阻值调节需求为降低电阻结构的阻值时，选取电阻率小于或等于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料；

在所述阻值调节需求为提高电阻结构的阻值时，选取电阻率大于所述金属层的电阻率的材料作为阻值调节层材料。