[发明专利]电阻结构及其制作方法

说明书

本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及隔离区；所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；所述电极区内设置有电极层；所述隔离区内设有第一绝缘层；所述阻值调节层上设有第二绝缘层。在本发明中，通过在金属层上设置阻值调节层对电阻接口的整体电阻率进行调节，从而调节电阻结构的电阻值，实现了在电阻尺寸确定的情况下，调节后电阻的阻值满足使用需求。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电阻结构及其制作方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种设备越来越向小型化、便携化发展。相应的组成各种设备的电子元器件的体积越来越小，同样为目前的发展趋势。对于电阻元器件，调整电阻元件的电阻值可以通过改变电阻面积、长度、材料等方式实现，或者是改变电阻元器件的整体体积。

在电阻元件的应用过程中，通常面电阻的厚度、面积等尺寸信息与电阻的阻值之间存在一定的关系。在电阻的具体结构不发生变化的情况下，电阻的阻值通常为固定的阻值。在对于电阻尺寸信息有要求的情况下，该电阻的阻值无法进行调变并不够满足当前的使用需求。例如当前电阻的最小尺寸为01005的尺寸，该尺寸的下的电阻值（最小）可能仍无法满足使用场景需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电阻结构及其制作方法，旨在解决现有技术中在电阻尺寸确定的情况下，电阻的阻值无法满足使用需求的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种电阻结构，所述电阻结构包括：

基底；

设置在所述基底上的金属层，所述金属层上设有电极区、非电极区以及设置在所述电极区和所述非电极区之间的隔离区；

所述非电极区上设置有阻值调节层，用以调节电阻结构的电阻率；

所述电极区内设置有电极层；

所述隔离区内设有第一绝缘层；

所述阻值调节层上设有第二绝缘层。

可选地，在需要降低电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率小于或等于所述金属层的电阻率。

可选地，在需要提高电阻结构的阻值时，所述阻值调节层的电阻率大于所述金属层的电阻率。

可选地，所述电阻结构还包括设置在所述基底上的接触层，所述金属层设置在所述接触层上。

可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由有机材料、无机材料或有机材料和无机材料的组合材料组成。

可选地，所述电极层包括：第一挂镀金属区和第二挂镀金属区；

所述电极区包括分别设置在所述金属层上两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属区设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属区设置于所述第二电极区内。

可选地，所述第一挂镀金属区和第二挂镀金属区均包括：第一预设厚度的铜层；

设置在所述铜层上第二预设厚度的镍层；

以及，设置在所述镍层上第三预设厚度的锡层。

为实现上述目的，本发明还提出一种电阻结构制作方法，所述电阻结构制作方法包括：

获取基底；

在所述基底上设置金属层；

在所述金属层上的隔离区内设置第一绝缘层，并在非电极区内设置阻值调节层；

在所述阻值调节层上设置第二绝缘层；