[发明专利]一种塑封芯片引脚检测设备有效
申请号: | 202210891610.X | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN115083941B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 胡冬;鲜浩;吴学立 | 申请(专利权)人: | 四川明泰微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮涛 |
地址: | 641199 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 芯片 引脚 检测 设备 | ||
1.一种塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,包括:
机台(1),包括桌体(12),桌体(12)上设有第一直线机构(16),其输出轴一端上方设有第一挡料门(161),第一挡料门(161)上端设有第一光电传感器(164),桌体(12)一侧设有第二直线机构(171),其输出轴一端上方设有第二挡料门(172),桌体(12)上方设有第三直线机构(191),其滑动端设有若干真空吸盘(195);
上料单元(2),设于机台(1)上,用于将排列好的塑封芯片(6)依次送入检测位置;
引脚位置检测单元(3),设于上料单元(2)下端,包括检测框(31),其下端的第一芯片出口与第一挡料门(161)匹配,检测框(31)外侧面开设有第一开口(312),检测框(31)内侧面设有与一个塑封芯片(6)的长度匹配的托块(313),检测框(31)两横侧面开设有多个测试孔(314),引脚位置检测单元(3)还包括一对第五直线机构(35),其输出轴一端设有压力传感器(36),压力传感器(36)受力端设有多个第一弹簧(361),其一端设有与测试孔(314)匹配的第一测试块(37);
引脚长度检测单元(4),设于引脚位置检测单元(3)下端,包括支撑机构(41)和与其匹配的压紧机构(42),支撑机构(41)包括一对第七直线机构(414),其输出轴一端设有多个第二弹簧(416),第二弹簧(416)一端设有第二测试块(417),其一端设有用于连接拉线位移传感器的拉线(419);
下料单元(5),设于引脚长度检测单元(4)下端,用于接收并排列通过检测的塑封芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,桌体(12)上端面设有第一固定座(13)和第二固定座(14),第一直线机构(16)设于第二固定座(14)一侧,桌体(12)底端面设有第三固定座(15),桌体(12)一侧地面上设有第四固定座(123),上料单元(2)装配于第一固定座(13),引脚位置检测单元(3)装配于第二固定座(14),引脚长度检测单元(4)装配于第三固定座(15),下料单元(5)装配于第四固定座(123),引脚位置检测单元(3)还包括装配于第二固定座(14)两侧的一对L型板(33),第五直线机构(35)设于L型板(33)一侧面。
3.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,第一挡料门(161)一端设有第一减薄部(162),第一减薄部(162)上端设有连杆(163),第一光电传感器(164)设于连杆(163)上端。
4.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,桌体(12)一端设有延伸部(121),延伸部(121)上端面设有三个计数器(18),计数器(18)的第二光电传感器(181)指向延伸部(121)一侧,延伸部(121)一侧面设有三个分别与计数器(18)匹配的废品框(182)。
5.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,桌体(12)下方还设有延伸于桌体(12)一侧面外的托板(17),第二直线机构(171)设于托板(17)一端上端面,第二挡料门(172)一端设有第二减薄部(173)。
6.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,桌体(12)上还设有支架(19),第三直线机构(191)设于支架(19)一端,第三直线机构(191)滑动端设有竖直设置的旋转电机(192),其输出轴外周侧一端设有与第三直线机构(191)垂直的第四直线机构(193),第四直线机构(193)输出轴一端设有推板(194),真空吸盘(195)穿设于推板(194)侧面,真空吸盘(195)一端连接外部抽气源。
7.根据权利要求1所述的塑封芯片引脚检测设备,其特征在于,检测框(31)外侧面还设有第六直线机构(38),其输出轴一端设有与第一开口(312)匹配的第一盖板(39)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造