[发明专利]一种塑封芯片引脚检测设备

说明书

一种塑封芯片引脚检测设备，包括机台、上料单元、引脚位置检测单元、引脚长度检测单元、下料单元。机台包括桌体，桌体上设有第一直线机构，第一挡料门上端设有第一光电传感器，第三直线机构滑动端设有若干真空吸盘。上料单元设于机台上。引脚位置检测单元设于上料单元下端，检测框内侧面设有托块，第五直线机构输出轴一端设有压力传感器，第一弹簧一端设有第一测试块。引脚长度检测单元设于引脚位置检测单元下端，包括支撑机构和压紧机构。下料单元设于引脚长度检测单元下端。本发明的塑封芯片引脚检测设备可对塑封芯片引脚的各种外观缺陷进行检测并进行区分，结构简单，可降低成本，能根据需要检测的不同塑封芯片规格进行模块化装配。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种塑封芯片引脚检测设备。

背景技术

在芯片塑封完成后，需要对其引脚进行若干检测。随着技术的发展，对于芯片电性连接的测试通常在组装过程中就已经完成了，所以芯片检测的重点是对于塑封芯片的外观进行检测。塑封芯片引脚的常见问题有引脚弯曲、单侧的各引脚之间的间距不符合要求、引脚长度过长或过短。

目前的塑封芯片检测有两种主要的方式：一种是人工检测，通过目检的方式来看塑封芯片是否存在问题，这种方式效率较低，且长时间目检后，检测的准确率会降低，人工成本高；另一种检测方式是通过大型图像识别设备进行检测，这种设备由于上料、下料、检测模块等部件固定，只能检测一种规格的塑封芯片，需要检测多种规格塑封芯片时成本较高，且目前的图像识别技术仍然存在问题，所以还是存在一定准确率缺陷。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种塑封芯片引脚检测设备，可对塑封芯片引脚的多种外观缺陷进行检测并进行区分，结构简单，可降低成本，能根据需要检测的不同塑封芯片规格进行模块化装配。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种塑封芯片引脚检测设备，包括：

机台，包括桌体，桌体上设有第一直线机构，其输出轴一端上方设有第一挡料门，第一挡料门上端设有第一光电传感器，桌体一侧设有第二直线机构，其输出轴一端上方设有第二挡料门，桌体上方设有第三直线机构，其滑动端设有若干真空吸盘；

上料单元，设于机台上；

引脚位置检测单元，设于上料单元下端，包括检测框，其下端的第一芯片出口与第一挡料门匹配，检测框外侧面开设有第一开口，检测框内侧面设有与一个塑封芯片的长度匹配的托块，检测框两横侧面开设有多个测试孔，引脚位置检测单元还包括一对第五直线机构，其输出轴一端设有压力传感器，压力传感器受力端设有多个第一弹簧，其一端设有与测试孔匹配的第一测试块；

引脚长度检测单元，设于引脚位置检测单元下端，包括支撑机构和与其匹配的压紧机构，支撑机构包括一对第七直线机构，其输出轴一端设有多个第二弹簧，第二弹簧一端设有第二测试块，其一端设有用于连接拉线位移传感器的拉线；

下料单元，设于引脚长度检测单元下端。

进一步，桌体上端面设有第一固定座和第二固定座，第一直线机构设于第二固定座一侧，桌体底端面设有第三固定座，桌体一侧地面上设有第四固定座，上料单元装配于第一固定座，引脚位置检测单元装配于第二固定座，引脚长度检测单元装配于第三固定座，下料单元装配于第四固定座，引脚位置检测单元还包括装配于第二固定座两侧的一对L型板，第五直线机构设于L型板一侧面。

进一步，第一挡料门一端设有第一减薄部，第一减薄部上端设有连杆，第一光电传感器设于连杆上端。

进一步，桌体一端设有延伸部，延伸部上端面设有三个计数器，计数器的第二光电传感器指向延伸部一侧，延伸部一侧面设有三个分别与计数器匹配的废品框。

进一步，桌体下方还设有延伸于桌体一侧面外的托板，第二直线机构设于托板一端上端面，第二挡料门一端设有第二减薄部。