[发明专利]三维集成结构及其制作方法

权利要求书

1.一种三维集成结构的制作方法，其特征在于，包括：

获得一堆叠晶圆，所述堆叠晶圆的表面包括有效器件区和位于所述有效器件区外围的外围区；

对应于所述外围区进行第一切边工艺，形成邻接且包围所述有效器件区的斜切面；以及

对应于所述外围区的外边缘进行第二切边工艺，形成邻接且包围所述斜切面的夹持面，其中，从所述有效器件区的边缘向外，所述堆叠晶圆的厚度经所述斜切面逐渐降低，并在所述夹持面进一步降低。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述斜切面包括斜面和弧面中的至少一种。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成所述夹持面后，还包括：

在所述堆叠晶圆的表面涂敷光阻层，所述光阻层连续覆盖所述有效器件区和所述斜切面；

对所述光阻层进行曝光和显影，在所述有效器件区形成贯穿所述光阻层的开口；以及

在所述开口中形成焊料块。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，采用电镀工艺在所述开口中形成焊料块，并且，在所述电镀工艺中，利用夹具在所述夹持面夹持所述堆叠晶圆。

5.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述斜切面的外边界与所述夹持面之间的高度落差小于所述光阻层的厚度。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述高度落差大于0且小于或等于60μm。

7.一种三维集成结构，其特征在于，包括堆叠晶圆，所述堆叠晶圆的表面包括有效器件区和位于所述有效器件区外围的外围区，所述外围区具有邻接且包围所述有效器件区的斜切面以及邻接且包围所述斜切面的夹持面，其中，从所述有效器件区的边缘向外，所述堆叠晶圆的厚度经所述斜切面逐渐降低，并在所述夹持面进一步降低。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述堆叠晶圆包括在所述有效器件区设置的至少一个焊料块。

9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述堆叠晶圆包括在厚度方向堆叠的至少三片晶圆。

10.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述夹持面的宽度为3mm～5mm。