[发明专利]半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法

权利要求书

1.一种半导体灌胶模具，其特征在于，包括：

底座；

至少一个围边，所述围边沿所述底座边缘设置；

其中，所述围边与所述底座可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座为坚硬固体材质，所述围边为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座的边缘设置有至少一个第一卡槽，所述围边与所述底座连接的一侧表面设置有第一卡扣，所述围边通过所述第一卡扣与所述底座的第一卡槽固定。

4.根据权利要求3所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述围边远离所述底座的一侧表面设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一卡扣对应设置。

5.根据权利要求3所述的半导体灌胶模具，其特征在于，多个所述第一卡槽间隔设置在所述底座的所述边缘。

6.根据权利要求1～5任一项所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座为圆形平板状，所述围边为中空圆柱状。

7.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述围边的内壁沿堆叠方向设置有间隔分布的等高线；其中，设置有所述等高线的位置向远离所述围边的外壁的方向凹陷。

8.一种半导体灌胶方法，其特征在于，包括：

获取如权利要求1～7任一项所述的底座和至少一个围边；

获取到半导体器件，并将所述半导体器件放置在所述底座中央；

基于所述半导体器件的尺寸与高度选择对应的至少一个围边，并将所述围边与所述底座的边缘进行固定，以形成所述半导体灌胶模具；其中，至少一个所述围边的堆叠高度不小于所述半导体器件的高度；

将树脂胶水倒入所述半导体灌胶模具中，以对所述半导体器件进行树脂固化；

待所述树脂胶水固化后，对固化后的树脂样品进行脱模，以获取到半导体封装件。

9.根据权利要求8所述的半导体灌胶方法，其特征在于，所述将树脂胶水倒入所述半导体灌胶模具中，以对所述半导体器件进行树脂固化的步骤，包括：

调制所述树脂胶水，将所述树脂胶水倒入所述半导体灌胶模具中，并使所述树脂胶水没过所述半导体器件远离所述底座的一侧表面；

对灌胶后的半导体灌胶模具进行加热，并在所述树脂胶水远离所述半导体器件的一侧胶面放置一层滤布。

10.一种半导体切片方法，其特征在于，包括：

获取到通过权利要求8～9任一项所述的半导体灌胶方法制备的半导体封装件；

对所述半导体封装件进行多次研磨，直至露出所述半导体封装件的观察面；其中，在每一次研磨后，均利用显微镜观察形成的研磨面；

基于所述观察面对多个所述半导体封装件进行拼图，并利用所述显微镜观察得到的合成图案中各区域的平整度；

响应于至少一个区域的清晰度低于预设平整度，对所述至少一个区域进行研磨。