[发明专利]半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法

说明书

本申请公开了半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，半导体灌胶模具包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。本申请通过使半导体灌胶模具的底座和围边可拆卸连接，能够在多次灌胶导致底座出现磨损后，直接更换底座，不仅可以避免半导体器件放置受限的问题，还可以避免整体更换模具导致的灌胶成本较高的问题，从而不仅提升了灌胶效果，还降低了制备成本。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法。

背景技术

随着电子制造业的不断发展，电子产品向高性能、低成本发展的趋势越来越明显，客户对配件产品的小型化和高密度集成的要求也越来越高。由于半导体制程尺寸较小，故在高度集成的加工过程中容易出现众多不稳定因素导致产品失效。

目前，在半导体器件产品的失效分析过程中，需要先将器件样品通过树脂固化，即先将半导体器件放置在中空的灌胶模具中，通过树脂浇筑形成一定厚度的圆饼状的树脂样品，继而对固化后的树脂样品进行研磨(也称为切片)，在研磨的过程中，需要从树脂样品的一侧表面逐步研磨至样品的观察面处，该观察面可能是半导体器件的四个侧边或四个角部的某一位置，观察面即为半导体器件可能出现异常的位置。

现有技术中的灌胶模具通常为一体式的橡胶灌胶模具，然而，树脂固化时会产生大量的热量，在多次灌胶后，橡胶材质的底部通常会因为灼烧出现损耗，并影响半导体器件放置的平整度，继而影响灌胶效果；而为了不影响切片固化效果，即橡胶灌胶模具的底部一旦受损就整体更换灌胶模具，就会导致灌胶成本较高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，能够解决使用现有半导体灌胶模具进行灌胶导致的灌胶效果受限或灌胶成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种半导体灌胶模具，包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。

其中，底座为坚硬固体材质，围边为橡胶材质。

其中，底座的边缘设置有至少一个第一卡槽，围边与底座连接的一侧表面设置有第一卡扣，围边通过第一卡扣与底座的第一卡槽固定。

其中，围边远离底座的一侧表面设置有第二凹槽，第二凹槽与第一卡扣对应设置。

其中，多个第一卡槽间隔设置在底座的边缘。

其中，底座为圆形平板状，围边为中空圆柱状。

其中，围边的内壁沿堆叠方向设置有间隔分布的等高线；其中，设置有等高线的位置向远离围边的外壁的方向凹陷。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种半导体灌胶方法，包括：获取上述的底座和至少一个围边；获取到半导体器件，并将半导体器件放置在底座中央；基于半导体器件的尺寸与高度选择对应的至少一个围边，并将围边与底座的边缘进行固定，以形成半导体灌胶模具；其中，至少一个围边的堆叠高度不小于半导体器件的高度；将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，以对半导体器件进行树脂固化；待树脂胶水固化后，对固化后的树脂样品进行脱模，以获取到半导体封装件。

其中，将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，以对半导体器件进行树脂固化的步骤，包括：调制树脂胶水，将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，并使树脂胶水没过半导体器件远离底座的一侧表面；对灌胶后的半导体灌胶模具进行加热，并在树脂胶水远离半导体器件的一侧胶面放置一层滤布。