[发明专利]一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210903110.3 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115041739A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 林佳琪 申请(专利权)人: 林佳琪
主分类号: B23D15/04 分类号: B23D15/04;B23D33/00;B23D33/02
代理公司: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 代理人: 陶开波
地址: 224600 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 半导体材料 制备 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种超精密半导体材料的制备装置,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的顶部安装有L形架(2),所述L形架(2)的底部内壁上安装有刀具支架(3),所述刀具支架(3)的底部安装有第一液压缸(4),所述第一液压缸(4)的输出轴底端安装有切割刀具(5),所述L形架(2)的底部内壁上还滑动安装有两个对称设置的夹具安装板(6),所述夹具安装板(6)的底部安装有两个第二液压缸(7),两个所述第二液压缸(7)的输出轴底端安装有夹具主体(8),所述夹具主体(8)的两侧开设有两个滑动槽,两个所述滑动槽内均滑动安装有滑杆(20),两个所述滑杆(20)的一端均安装有夹具头(9),两个所述夹具头(9)的底部均通过两个压紧单元安装有压板(13),两个所述压板(13)的底部均安装有多个缓冲橡胶垫(14),所述夹具主体(8)内开设有与两个所述滑动槽相连通的空腔,所述空腔内转动安装有齿轮(19),两个所述滑杆(20)上均安装有与所述齿轮(19)相啮合的齿条(21),所述夹具主体(8)上安装有用于限制所述齿轮(19)转动的限位机构,所述L形架(2)上安装有用于驱动两个所述夹具安装板(6)相互远离或靠近的螺杆调节机构。

2.根据权利要求1所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述限位机构包括限位块(29),所述限位块(29)与所述齿轮(19)相匹配,所述空腔的内侧壁上开设有限位安装槽(24),所述限位安装槽(24)内滑动安装有限位安装杆(25),所述限位安装杆(25)的一端与所述限位块(29)相连接,所述限位安装杆(25)上安装有操作组件。

3.根据权利要求2所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述操作组件包括操作杆(27),所述限位安装槽(24)的顶部内壁上开设有操作孔(28),所述操作杆(27)滑动安装在所述操作孔(28)内,所述操作杆(27)的底端与所述限位安装杆(25)的顶部相连接,所述限位安装杆(25)上安装有复位元件。

4.根据权利要求3所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述复位元件包括复位弹簧(26),所述复位弹簧(26)安装在所述限位安装槽(24)内,所述复位弹簧(26)的一端与所述限位安装杆(25)的端部相连接,所述复位弹簧(26)的另一端与所述限位安装槽(24)的内侧壁相连接。

5.根据权利要求1所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述螺杆调节机构包括丝杆安装座(18),所述丝杆安装座(18)安装在所述L形架(2)的底部内壁上,所述丝杆安装座(18)和所述L形架(2)相互靠近的侧部上转动安装有正反牙丝杆(16),两个所述夹具安装板(6)螺接安装于所述正反牙丝杆(16)上,所述正反牙丝杆(16)的一端延伸至所述丝杆安装座(18)外并安装有摇把(17),所述丝杆安装座(18)上安装有导向单元。

6.根据权利要求5所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述导向单元包括导向杆(15),两个所述夹具安装板(6)的侧部均开设有导向孔,所述导向杆(15)滑动安装于两个所述导向孔内,所述导向杆(15)的一端与所述丝杆安装座(18)的侧部相连接,所述导向杆(15)的另一端与所述L形架(2)的内侧壁相连接。

7.根据权利要求1所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述压紧单元包括伸缩杆套(10),所述伸缩杆套(10)安装在所述夹具头(9)的底部,所述伸缩杆套(10)内滑动安装有伸缩杆体(11),所述伸缩杆体(11)的底端与所述压板(13)的顶部相连接,所述伸缩杆套(10)上安装有弹性元件。

8.根据权利要求7所述的一种超精密半导体材料的制备装置,其特征在于:所述弹性元件包括伸缩弹簧(12),所述伸缩弹簧(12)套设在所述伸缩杆套(10)上,所述伸缩弹簧(12)的顶端与所述夹具头(9)的底部相连接,所述伸缩弹簧(12)的底端与所述压板(13)的顶部相连接。

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