[发明专利]一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法

说明书

本发明公开了一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法，涉及到半导体材料技术领域，包括基板，所述基板的顶部安装有L形架，所述L形架的底部内壁上安装有刀具支架，所述刀具支架的底部安装有第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴底端安装有切割刀具。当要对不同规格的半导体材料进行夹持时，通过限位机构解除对齿轮的限位，随后向外拉动夹具头，使滑杆向外移动，并通过齿条带动齿轮转动，进而通过另一个齿条带动另一个滑杆和夹具头向外伸出，使两个齿轮间的距离发生改变，调节完毕后再通过限位机构将齿轮限位固定，可以根据不同规格的半导体材料对两个夹具头间的纵向长度进行调节，无需对夹具头进行拆卸更换，增强了装置的实用性。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，特别涉及一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体成品的尺寸非常的小，一般再加工时需要使用激光或刀具切割等机械切割制程来将整块半导体板材切割成条状物体后再进一步加工。

半导体材料在加工时需要使用切割装置，在对半导体材料进行切割时需要对进行夹持固定，现有技术中的超精密半导体材料的制备装置，其夹具多为固定大小，实际使用中不同批次的半导体材料规格往往不一致，当要对不同规格的半导体材料进行夹持时，则需要更换不同型号的夹具，使用起来较为不便，为此我们提出了一种超精密半导体材料的制备装置。

发明内容

本申请的目的在于提供一种超精密半导体材料的制备装置及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的超精密半导体材料的制备装置，其夹具多为固定大小，实际使用中不同批次的半导体材料规格往往不一致，当要对不同规格的半导体材料进行夹持时，则需要更换不同型号的夹具，使用起来较为不便的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种超精密半导体材料的制备装置，包括基板，所述基板的顶部安装有L形架，所述L形架的底部内壁上安装有刀具支架，所述刀具支架的底部安装有第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴底端安装有切割刀具，所述L形架的底部内壁上还滑动安装有两个对称设置的夹具安装板，所述夹具安装板的底部安装有两个第二液压缸，两个所述第二液压缸的输出轴底端安装有夹具主体，所述夹具主体的两侧开设有两个滑动槽，两个所述滑动槽内均滑动安装有滑杆，两个所述滑杆的一端均安装有夹具头，两个所述夹具头的底部均通过两个压紧单元安装有压板，两个所述压板的底部均安装有多个缓冲橡胶垫，所述夹具主体内开设有与两个所述滑动槽相连通的空腔，所述空腔内转动安装有齿轮，两个所述滑杆上均安装有与所述齿轮相啮合的齿条，所述夹具主体上安装有用于限制所述齿轮转动的限位机构，所述L形架上安装有用于驱动两个所述夹具安装板相互远离或靠近的螺杆调节机构。

优选的，所述限位机构包括限位块，所述限位块与所述齿轮相匹配，所述空腔的内侧壁上开设有限位安装槽，所述限位安装槽内滑动安装有限位安装杆，所述限位安装杆的一端与所述限位块相连接，所述限位安装杆上安装有操作组件。

优选的，所述操作组件包括操作杆，所述限位安装槽的顶部内壁上开设有操作孔，所述操作杆滑动安装在所述操作孔内，所述操作杆的底端与所述限位安装杆的顶部相连接，所述限位安装杆上安装有复位元件。

优选的，所述复位元件包括复位弹簧，所述复位弹簧安装在所述限位安装槽内，所述复位弹簧的一端与所述限位安装杆的端部相连接，所述复位弹簧的另一端与所述限位安装槽的内侧壁相连接。

优选的，所述螺杆调节机构包括丝杆安装座，所述丝杆安装座安装在所述L形架的底部内壁上，所述丝杆安装座和所述L形架相互靠近的侧部上转动安装有正反牙丝杆，两个所述夹具安装板螺接安装于所述正反牙丝杆上，所述正反牙丝杆的一端延伸至所述丝杆安装座外并安装有摇把，所述丝杆安装座上安装有导向单元。