[发明专利]一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺

权利要求书

1.一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫，包括弹性底盘（1）、磨砂垫片（2）、卡扣底座（3）和卡扣内嵌钉（4），其特征在于：所述弹性底盘（1）的上下两侧中心处分别安装磨砂垫片（2），所述磨砂垫片（2）的左右两侧分别设有卡扣底座（3），所述卡扣底座（3）内安装卡扣内嵌钉（4），所述弹性底盘（1）包括树脂底盘（101）、连接耳板（102）、贯通孔（103）、辅助垫片（104）和收集槽（105），所述树脂底盘（101）的左右两侧中心处分别设有连接耳板（102），所述连接耳板（102）上设有贯通孔（103），所述树脂底盘（101）的上下两端侧面分别设有辅助垫片（104），所述树脂底盘（101）的上下两侧中心处分别设有收集槽（105），所述磨砂垫片（2）包括垫片连接带（21）、连接孔（22）和垫片打磨段（23），所述垫片打磨段（23）的左右两侧分别设有垫片连接带（21），所述垫片连接带（21）上设有连接孔（22）；

所述弹性底盘（1）所用原料的各成分重量份数配比如下：

改性聚氨酯树脂弹性体80份；

改性固化剂20-30份；

磨料颗粒20份；

纳米填料15份；

抗氧化剂5份；

其中磨料颗粒为石英粉、氧化镁和碳酸镁按1:1:1混合后，通过造粒机直接造粒制备而成，每个磨料颗粒的粒径范围区间为20-60nm，采用的抗氧化剂为亚磷酸酯类抗氧化剂；

所述辅助垫片（104）所用原料的各成分重量份数配比如下：

丁腈橡胶10份；

热塑性弹性体30份；

辅助制剂3份；

填料颗粒10份；

粘胶纤维10份；

其中辅助制剂则采用抗氧化剂、光稳定剂、紫外光吸收剂和防霉剂混合而成，其中抗氧化剂采用二叔丁基苯酚，光稳定剂采用酞菁蓝有机颜料，紫外光吸收剂采用邻羟基二苯甲酮类，防霉剂采用邻苯基苯酚钠，其中抗氧化剂、光稳定剂、紫外光吸收剂和防霉剂的混合比为3:2:1:1，粘胶纤维是由天然纤维为原料，经碱化、老化、磺化工序制成可溶性纤维素黄原酸酯，再溶于稀碱液制成粘胶，经湿法纺丝而制成；

所述垫片打磨段（23）所用原料的各成分重量份数配比如下：

水性环氧树脂胶50-60份；

聚氨酯弹性体20份；

碳黑15份；

氧化镁8份；

氧化钙12份；

磨砂面颗粒5份；

其中磨砂面颗粒采用二氧化钛、氧化锌、碳酸钙和氧化铝的混合物，并经过造粒机造粒制备，其粒径的范围区间为8-10μm。

2.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫，其特征在于，所述聚氨酯树脂弹性体为聚酯型热塑性聚氨酯弹性体，且上下层外表面涂覆ABS树脂抗氧化剂材料。

3.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫，其特征在于，所述丁腈橡胶由丁二烯与丙烯腈混合制备而成，丁二烯与丙烯腈的含量占比为3:2。

4.如权利要求1所述的一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫，其特征在于，所述水性环氧树脂胶为环氧树脂分子链中分支链接有丙烯酸、环氧树脂分子链中含有叔胺或季胺碱或者环氧树脂分子链上接有亲水性聚氧乙烯基团并保证含有两个或两个以上环氧基。

5.一种如权利要求2所述的晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将改性聚氨酯树脂弹性体、改性固化剂、磨料颗粒、纳米填料和抗氧化剂材料按照重量分数配比后，加入至高速混合机中加热混合；

S2：使用成型设备一体化成型包括树脂底盘（101）、连接耳板（102）和收集槽（105）在内的弹性底盘（1），在弹性底盘（1）干燥后，在连接耳板（102）上加工贯通孔（103）；

S3：在弹性底盘（1）的上下表面涂刷ABS树脂抗氧化剂材料，并将弹性底盘（1）转移至阴凉处风干；

S4：将丁腈橡胶、热塑性弹性体、辅助制剂、填料颗粒和粘胶纤维加入至高速混合机中混合，并在180-230℃下进行熔融混合，并使用成型模具制备辅助垫片（104），当辅助垫片（104）风干成型完毕后，将其安装于弹性底盘（1）内；

S5：将水性环氧树脂胶、聚氨酯弹性体、碳黑、氧化镁、氧化钙和磨砂面颗粒添加至高速混合装置中，在130-150℃的温度下加速搅拌混合，再由成型设备制备垫片打磨段（23），在垫片打磨段（23）风干后，将垫片连接带（21）缝制于垫片打磨段（23）的左右两侧。