[发明专利]一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺，包括弹性底盘、磨砂垫片、卡扣底座和卡扣内嵌钉，通过一体化成型特殊的弹性底盘，而弹性底盘中采用改性聚氨酯树脂弹性体作为核心材料，提高弹性底盘整体的弹性，以适应无蜡垫的弯折弹性，使无蜡垫在实际打磨晶片类材料时，弹性底盘能够配合无蜡垫进行各种形式的适应性弯折，无蜡垫本体的垫片打磨段则采用水性环氧树脂胶进行制备，通过调节水性环氧树脂胶的含量，调整垫片打磨段成品的实际弹性，本发明结构完整合理，实现了弹性底盘与无蜡垫之间的联动弹性的提高，同时弹性底盘中含有收集槽，能够在一定程度下收集晶片碎屑，并在一定程度上放置碎屑的飞溅。

技术领域

本发明涉及无蜡垫技术领域，特别涉及一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺。

背景技术

晶片产品在打磨抛光的过程中，需要在晶片底部使用单独的打磨垫片，以提高打磨抛光的效率，而无蜡抛光垫作为一种新型抛光材料，其有效适用于蓝宝石片、LED基片、无蜡硅晶片、玻璃面板、光学晶体片和激光晶体片等的单面打磨抛光，而在对晶片进行打磨抛光时，由于抛光垫的弹性能力较差，导致在抛光过程中容易对晶片造成损伤，导致晶片剥离；

专利号为CN202110259829.3提供了一种抛光用无蜡垫及其生产方法，无蜡吸附垫由碳纤维层、粘胶层和吸附层热压粘合而成，碳纤维层与卡配垫接触，吸附层与晶片接触，利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂，该合成的复合树脂兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性，粘性大，弹性大，且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结，避免无蜡吸附垫的分层，基座底盘由铁粉、氮化硅粉、碳化铌粉和粘结剂烧结而成，具有较好的抗拉伸能力、摩擦力性能及承热能力，降低无蜡垫在晶片的打磨过程中发生断裂、熔化或抛光偏离的问题，提高了晶片抛光的合格率，且以铁为基材，生产成本低。

上述专利存在以下问题：

1、该类型的无蜡垫虽具备一定的弹性，但其底座限制了无蜡垫的弹性形变，导致该类无蜡垫极易导致晶片的剥离；

2、在对晶片进行打磨的过程中，产生的晶片碎屑会向四周飞溅而难以收集。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫及其生产工艺，通过一体化成型特殊的弹性底盘，而弹性底盘中采用改性聚氨酯树脂弹性体作为核心材料，提高弹性底盘整体的弹性，以适应无蜡垫的弯折弹性，使无蜡垫在实际打磨晶片类材料时，弹性底盘能够配合无蜡垫进行各种形式的适应性弯折，其次弹性底盘内设置相应的辅助垫片，通过调整丁腈橡胶的含量，调节辅助垫片的联动弹性，以配合无蜡垫进行弹性打磨，而无蜡垫本体的垫片打磨段则采用水性环氧树脂胶进行制备，通过调节水性环氧树脂胶的含量，调整垫片打磨段成品的实际弹性，同时弹性底盘中含有收集槽，能够在一定程度下收集晶片碎屑，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶片抛光用防晶片剥离的无蜡垫，包括弹性底盘、磨砂垫片、卡扣底座和卡扣内嵌钉，所述弹性底盘的上下两侧中心处分别安装磨砂垫片，所述磨砂垫片的左右两侧分别设有卡扣底座，所述卡扣底座内安装卡扣内嵌钉。

优选的，所述弹性底盘包括树脂底盘、连接耳板、贯通孔、辅助垫片和收集槽，所述树脂底盘的左右两侧中心处分别设有连接耳板，所述连接耳板上设有贯通孔，所述树脂底盘的上下两端侧面分别设有辅助垫片，所述树脂底盘的上下两侧中心处分别设有收集槽。

优选的，所述磨砂垫片包括垫片连接带、连接孔和垫片打磨段，所述垫片打磨段的左右两侧分别设有垫片连接带，所述垫片连接带上设有连接孔。

优选的，所述弹性底盘所用原料的各成分重量份数配比如下：

改性聚氨酯树脂弹性体80份；

改性固化剂20-30份；

磨料颗粒20份；