[发明专利]半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装组件，其特征在于，包括：

系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；

存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及

散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。

2.如权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，还包括：

底部填充物，填充该系统单芯片封装和该存储器封装之间的间隙，其中该底部填充物与该散热器接触。

3.如权利要求2所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器位于该底部填充物和该逻辑晶粒的背表面之间。

4.如权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器与该第二基板的底表面部分重叠。

5.如权利要求4所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器覆盖整个该存储器晶粒。

6.如权利要求4所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器环绕该存储器封装并且部分地覆盖该存储器封装的上表面和侧表面。

7.如权利要求4所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器环绕该存储器封装并且完全覆盖该存储器封装的上表面和侧表面。

8.如权利要求4所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器环绕该系统单芯片封装的侧表面并且部分地覆盖该系统单芯片封装的上表面。

9.如权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，该系统单芯片封装包括：

模塑料，围绕该逻辑晶粒，与该第一基板和该逻辑晶粒接触；以及

第一导电结构，穿过该模塑料并电连接到该存储器封装，其中该系统单芯片封装的该第一导电结构与该散热器分离。

10.如权利要求9所述的半导体封装组件，其特征在于，该存储器封装包括：

第二导电结构，设置在该第二基板的该底表面上并电连接到该系统单芯片封装的该第一导电结构，其中该存储器封装的该导电结构与该散热器分离。

11.如权利要求10所述的半导体封装组件，其特征在于，该第二导电结构由该系统单芯片封装和该存储器封装之间的底部填充物包围。

12.如权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器包括导电材料。

13.如权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于，还包括：

粘合剂，位于该散热器和该存储器封装之间。

14.一种半导体封装组件，其特征在于，包括：

系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，其中该逻辑晶粒的背表面从该系统单芯片封装的上表面暴露；以及第一基板，电连接到该逻辑晶粒；

存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及

散热器，与该第二基板的该底表面部分重叠，与该逻辑晶粒的背表面接触。

15.如权利要求14所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器设置在该系统单芯片封装和该存储器封装之间。

16.如权利要求14所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器完全覆盖该逻辑晶粒的背表面。

17.如权利要求14所述的半导体封装组件，其特征在于，该散热器环绕在该系统单芯片封装或该存储器封装周围。