[发明专利]半导体封装组件

说明书

本发明公开一种半导体封装组件，包括：系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。本发明采用套筒式的散热器将存储器封装的四周全部围绕，使得热量可以从存储器封装四周散发，大幅提高了散热的面积，从而大大提高了散热效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装组件。

背景技术

封装上封装(Package-on-package，PoP)封装组件是一种集成电路封装方法，用于组合垂直分立的系统单芯片(system-on-chip，SOC)和存储器封装。两个或多个封装相互迭置安装，即堆叠，具有标准接口(standard interface)以在它们之间路由信号。这允许在移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)和数码相机等设备中实现更高的部件密度(component density)。

高频带封装叠层封装(High band package on package，HBPOP)通常用作高端智慧手机SOC的封装候选，并且具有高带宽和信号传输路径短的优点。然而，HBPOP仍然面临着散热和封装高度收缩(shrinkage)的挑战。

因此，需要一种新颖的半导体封装组件。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装组件，以解决上述问题。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装组件，包括：

系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，具有焊盘；以及第一基板，通过该焊盘电连接到该逻辑晶粒；

存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及

散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，其中该散热器与远离该焊盘的该逻辑晶粒的背表面接触。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装组件，包括：

系统单芯片封装，包括：逻辑晶粒，其中该逻辑晶粒的背表面从该系统单芯片封装的上表面暴露；以及第一基板，电连接到该逻辑晶粒；

存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及

散热器，与该第二基板的该底表面部分重叠，与该逻辑晶粒的背表面接触。

根据本发明的第三方面，公开一种半导体封装组件，包括：

系统单芯片封装，包括：逻辑芯片；以及第一基板，电连接到该逻辑晶粒；

存储器封装，堆叠在该系统单芯片封装上，该存储器封装与该系统单芯片封装之间无间隙，该存储器封装包括：第二基板，具有上表面和底表面；以及存储晶粒，安装在该第二基板的该上表面上并使用接合引线电连接到该第二基板；以及

散热器，位于该系统单芯片封装和该存储器封装之间，并与该逻辑晶粒接触。