[发明专利]干法工艺聚合物膜及应用在审
申请号: | 202210910219.X | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN115350601A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 近藤孝彦;冈田贤明;斯蒂芬·雷纳兹;丹尼尔·R·亚历山大 | 申请(专利权)人: | 赛尔格有限责任公司 |
主分类号: | B01D71/06 | 分类号: | B01D71/06;B01D69/12;B01D69/02;B01D67/00;H01M50/403;H01M50/414;H01M50/417;H01M50/457 |
代理公司: | 北京王景林知识产权代理事务所(普通合伙) 11320 | 代理人: | 王景林;任秀英 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 聚合物 应用 | ||
1.一种干法工艺聚合物膜,所述干法工艺聚合物膜包含:
介孔、微孔、或纳米孔的被浸渍的薄膜中的至少一种,聚合物膜中孔的表面的至少一个区域具有至少第一浸渍材料的第一薄层,其中具有聚合物树脂(B)作为主要成分,
所述聚合物膜包括至少一种多孔、大孔、介孔、或微孔的聚合物膜,所述薄膜具有至少一种聚合物树脂(A)作为主要成分。
2.如权利要求1所述的干法工艺聚合物膜,其中,
其适合于生产被处理的薄膜,该薄膜适合于用作或用于待涂覆的基膜、过滤薄膜或介质、用在皮肤贴片中的医用膜或薄膜或织物;
该浸渍浸入聚合物膜的厚度至少10%的浸渍深度;
所述介孔具有从2.0μm直到小于等于10.0μm最大平均孔径;所述微孔具有从10.0nm或0.01μm直到小于等于2.0μm最大平均孔径;所述纳米孔具有小于10.0nm或0.01μm最大平均孔径;和/或
所述干法工艺薄膜具有大于140的复合开裂指数(CSI),其中,CSI值由下式定义,其中CSI是在穿刺强度测试期间测得的第一负荷峰值、第二负荷峰值、TD拉伸强度、MD拉伸强度和TD延伸率的函数,
CSI=(A-|B-A|1.8)×C×(D×E)/106
其中:
A=第一负荷峰值/[厚度×(1-孔隙率%)];
B=第二负荷峰值/厚度;
C=TD延伸率;
D=MD拉伸强度;
E=TD拉伸强度;
其中,第一和第二负荷峰值以克力为单位,厚度值以微米为单位,MD和TD拉伸强度以克力为单位,并且TD延伸率以百分数来表示。
3.如权利要求2所述的干法工艺聚合物膜,其中,
所述干法工艺聚合物膜是基膜、基底或前体;
所述被处理的薄膜是被浸渍的、涂覆的、浸涂的、浸泡的、润湿的、浸湿的、或填充的薄膜;
所述待涂覆的基膜是锂电池的隔板、或燃料电池中的PEM或湿度控制膜;
所述过滤薄膜或介质用于HVAC过滤器;
所述过滤薄膜或介质是过滤膜、片层或复合材料;
所述织物是服装材料或层、胶带、面部擦巾、复合体、层合物或多层薄膜;和/或
所述浸渍进一步包含至少一种溶剂残留组分或添加剂、试剂或填料。
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