[发明专利]集成电路验证方法、装置、仿真系统、电子设备及介质在审
申请号: | 202210912653.1 | 申请日: | 2022-07-30 |
公开(公告)号: | CN115048888A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 刘才齐;李益全;朱光宇;齐超芳;高丰 | 申请(专利权)人: | 上海阵量智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/331 | 分类号: | G06F30/331;G06F30/327 |
代理公司: | 北京中知恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 11889 | 代理人: | 袁忠林 |
地址: | 200235 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 验证 方法 装置 仿真 系统 电子设备 介质 | ||
本公开提供了一种集成电路验证方法、装置、仿真系统、电子设备及存储介质,其中,该方法包括:获取与待测试集成电路对应的激励数据序列的配置文件,以及基于与所述待测试集成电路对应的描述信息构建测试环境;其中,所述激励数据序列中包括多帧激励数据;所述配置文件包括与多帧所述激励数据分别对应的配置信息;从所述配置文件中读取与每帧激励数据对应的配置信息,并基于所述测试环境、以及读取到的配置信息,对所述每帧激励数据进行仿真处理,得到所述激励数据序列对应的仿真处理结果;基于所述仿真处理结果、以及与所述激励数据序列对应的真实结果,得到所述待测试集成电路的验证结果。
技术领域
本公开涉及集成电路设计技术领域,具体而言,涉及一种集成电路验证方法、装置、仿真系统、电子设备及存储介质。
背景技术
随着人们对图像处理效果和功能的要求越来越高,市场对于消费电子领域的图像信号处理(Image Signal Processing,ISP)芯片的技术要求也越来越高,这使得ISP芯片技术迅速迭代。高分辨率、高帧率的适用几乎成为了前沿ISP芯片必备的水准,市场的需求推动着ISP芯片的发展,而ISP芯片的发展也带来了ISP芯片验证流程的复杂性成倍增长,验证时间长的问题。
发明内容
本公开实施例至少提供一种集成电路验证方法、装置、电子设备及存储介质。
第一方面,本公开实施例提供了一种集成电路验证方法,包括:
获取与待测试集成电路对应的激励数据序列的配置文件,以及基于与所述待测试集成电路对应的描述信息构建测试环境;其中,所述激励数据序列中包括多帧激励数据;所述配置文件包括与多帧所述激励数据分别对应的配置信息;
从所述配置文件中读取与每帧激励数据对应的配置信息,并基于所述测试环境、以及读取到的配置信息,对所述每帧激励数据进行仿真处理,得到所述激励数据序列对应的仿真处理结果;
基于所述仿真处理结果、以及与所述激励数据序列对应的真实结果,得到所述待测试集成电路的验证结果。
第二方面,本公开实施例还提供一种集成电路验证装置,包括:
获取模块,用于获取与待测试集成电路对应的激励数据序列的配置文件,以及基于与所述待测试集成电路对应的描述信息构建测试环境;其中,所述激励数据序列中包括多帧激励数据;所述配置文件包括与多帧所述激励数据分别对应的配置信息;
仿真模块,用于从所述配置文件中读取与每帧激励数据对应的配置信息,并基于所述测试环境、以及读取到的配置信息,对所述每帧激励数据进行仿真处理,得到所述激励数据序列对应的仿真处理结果;
验证模块,用于基于所述仿真处理结果、以及与所述激励数据序列对应的真实结果,得到所述待测试集成电路的验证结果。
第三方面,本公开实施例还提供一种对待测试集成电路的仿真系统,包括:激励生成模块、待测模块、以及微控制器;
所述激励生成模块,用于将存储至预设的第一存储空间中的激励数据序列中的多帧激励数据依次读出,并以预设时序向待测模块发送每帧激励数据;
所述微控制器,用于从所述激励数据序列对应的配置文件中读取与每帧激励数据对应的配置信息,并向所述待测模块发送所述每帧激励数据对应的配置信息;其中,所述配置文件被预先存储在所述微控制器中;
所述待测模块,用于响应于接收到所述每帧激励数据、以及与所述每帧激励数据对应的配置信息,基于所述每帧激励数据对应的配置信息,对所述每帧激励数据进行仿真处理,得到所述每帧激励数据对应的仿真处理结果。
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